2018年12月21日,镁客网为硬科技行业上下游搭建一个“开放·共生”的平台;企业、园区、投资人一对一无障碍交流;2018硬科技行业相关榜单重磅发布,为企业和园区创造从1到N的无限可能。“2018硬科技行业领袖峰会暨镁客网年会”复盘2018,展望2019。
大会名称:2018硬科技行业领袖峰会暨镁客网年会
大会主题:硬科技 • 技术驱动未来
大会时间:2018年12月21日
大会地点:中国 • 杭州
关于硬科技:
硬科技是以人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等为代表的高精尖科技; 区别于由互联网模式创新构成的虚拟世界,属于由科技创新构成的物理世界;是需要长期研发投入、持续积累才能形成的原创技术; 具有极高技术门槛和技术壁垒,难以被复制和模仿; 是对人类经济社会产生深远而广泛影响的革命性技术,是推动世界进步的动力和源泉; 将在医疗保健、工业、金融、法律等行业衍生出无数的应用。近两年高速发展的硬科技行业,不是行业泡沫,相反的,硬科技行业才刚刚开始。