高通发布骁龙XR1,系首款面向VR AR的专用芯片

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2018-05-30 17:28 韩璐 镁客网

相较于以往一般采用的骁龙手机芯片,XR1在成本上显著下降。

5月30日,高通方面宣布已经成功开发出了首款面向VR/AR的专用芯片“骁龙XR1”。在此之前,诸如Vive Focus等一体式头戴设备采用的均是骁龙手机芯片。

高通发布骁龙XR1,系首款面向VR/AR的专用芯片

据了解,XR1一共有三个档次,分别针对入门的cardboard(如Google Daydream、Samsung Gear VR)、 3DoF的主流级别产品(如FB和XIAOMI合作的Oculus Go)以及6DoF的旗舰产品(如联想Mirage等)。

关于具体的规格,高通方面没有做过多的介绍,不过从SoC的架构来看,因为没有基带集成,XR1相较于骁龙手机芯片在成本上下降明显。其他方面,诸如CPU+GPU+DSP+ISP+WiFi等构成,XR1与骁龙手机芯片都是一样的。

我们还能够获知的是,XR1最高支持QHD+分辨率的显示屏、6个头部自由度+6个手部自由度、4K 60FPS视频回放、高通Aqstic/aptxHD音频技术、AR捕捉延迟在20ms以内等。

高通发布骁龙XR1,系首款面向VR/AR的专用芯片

此外,面向合作伙伴、开发者等群体,高通也提供大量开发框架、套件等,很多与骁龙移动平台共享,着实方便不少。

从当前的情况来看,之所以推出XR1,高通的目的主要还是为了帮助合作伙伴降低产品成本,毕竟就连他们自己都表示,如果想要更顶级的体验,仍然只推荐骁龙845。

目前,据高通方面预计,首批搭载XR1芯片的VR一体机最早将于2019年早期上市。另外,他们也预测,2023年之前,VR/AR一体机的规模将达到1.86亿台。

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