台积电扩大开放创新平台，可在4小时内验证5nm芯片

借助台积电这一平台，各大设计公司的生产力将进一步提高。

在代工工艺上走在前列的台积电又传出了新的动作，最近它宣布其开放创新平台（Open Innovation Platform，OIP）云端联盟将进一步扩大，因明导国际（Mentor）加入了这支由亚马逊云端服务（AWS）、益华国际计算机科技（Cadence）、微软Azure（Microsoft Azure）和新思科技（Synopsys）等企业组成的队伍中。

目前，Mentor已成功通过认证成为云端联盟的新成员，其于云端保护硅智财的程序皆符合台积电的标准；此外，台积电验证了Mentor Calibre实体验证电子设计自动化解决方案，能够有效地藉由云端运算的扩展性加速完成芯片实体验证。

这对于台积电的意义是重大的。台积电表示，透过 Mentor、Microsoft Azure 及台积电的共同合作，台积电5nm的测试芯片得以在4个小时之内快速完成实体验证，此归功于 Mentor Calibre上云后对生产力的提高。

和7nm工艺相比，5nm制程可以缩小晶体管体积45%，性能提升15%，功耗降低20%，这一次平台功能的扩展无疑将会促使台积电在5nm工艺上更近一步。

对此，台积电技术发展副总经理侯永清表示，自从台积电于6个月前率先成立云端联盟，已经看到越来越多的芯片设计业者采用云端解决方案，而且看到不同规模的客户在利用台积电的先进制程进行设计时会开始采用云端运算来提高生产力。

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