富士康将投资锂金属电池制造商SES；小米首次位列全球智能手机市场第二

对于富士康来说，SES似乎是比QuantumScape或Solid power更好的投资目标，因为SES正处于私募阶段，富士康未来可以通过这一阶段获得丰厚回报。

1、富士康将投资锂金属电池制造商SES

富士康已经透露，它将投资锂金属电池制造商SolidEnergy Systems（简称SES）。行业消息人士称，对于富士康来说，SES似乎是比QuantumScape或Solid power更好的投资目标，因为SES正处于私募阶段，富士康未来可以通过这一阶段获得丰厚回报。

SES成立于2012年，现有投资者包括SK公司、通用汽车公司、现代汽车、起亚汽车、淡马锡、天齐锂业、祥峰投资（Vertex Ventures）、应用材料和上汽集团。此前，在7月4日，业内消息人士表示，现代汽车将向SES投资1140亿韩元（1亿美元）。

2、Canalys：小米第二季度全球智能手机市场占有率达17%，首次位列第二

据报道，市场研究公司Canalys Research公布报告称：小米有史以来首次位居第二，市场占有率达到17%。苹果公司以14%的份额位居第三，而vivo和OPPO保持强劲增长的势头，跻身前五名。

报告同时显示，三星是第二季度中领先的智能手机供应商，占总出货量的19%。在2021年第二季度，随着新冠病毒疫苗在世界各地推出，对于各国经济和公民而言的“新常态”开始形成，全球智能手机出货量增长了12%。

3、英特尔正在考虑收购GlobalFoundries

知情人士称，英特尔公司正在探索一笔收购芯片代工巨头GlobalFoundries的交易。此举将强化英特尔为其他科技公司生产更多芯片的计划，将成为该公司有史以来最大的一笔收购交易。

这笔交易对GlobalFoundries的估值约为300亿美元，无法保证一定能够达成。GlobalFoundries可能会推进其计划的首次公开招股(IPO)。GlobalFoundries由穆巴达拉投资公司所有，后者是阿布扎比政府的一个投资机构，但是总部在美国。

4、台积电将从本季度开始试产4nm

对于外界关心的4nm工艺，台积电方面给出了回应。台积电总裁魏哲家表示，4nm试产将按进度本季开始，终端应用包含智能手机与高速运算（HPC）。其实在这之前，已经有消息称，高通和苹果都已经瞄准了台积电的4nm工艺，将让其生产下一代旗舰处理器。

据悉，高通有可能在2022年底推出骁龙895 Plus，它将作为骁龙895的超频版。虽然现阶段规格细节尚不清楚，但最大的区别在于高通转而采用台积电的4nm架构来大规模生产该芯片组。台积电的4nm工艺将是用于大规模生产苹果A16仿生芯片的同一工艺，而4nm其实就是5nm改良版。

5、福布斯发布中国2021年最佳CEO榜：雷军位列第一

与往年一样，今年共计50位CEO登上榜单，对他们的经营业绩考察区间段从2018年开始。标的考察范围涵盖了A股、港交所上市的中资港股以及在境外上市的中概股。

半导体行业估值仍然保持着爬升趋势，全球依然在蔓延“缺芯”危机，芯片产能焦虑正在从汽车行业传导至智能手机，在今年中国芯片半导体领域的上榜CEO与去年持平，中芯国际赵海军与梁孟松同时登上福布斯中国最佳CEO榜单，解决芯片卡脖子问题成为中国芯片公司的结构性机会。

6、腾讯向3300位员工发行240万股份奖励

继小米公司宣布员工股权激励计划后，腾讯公司也紧随其后公布了自家的员工股份奖励计划。日前，腾讯控股在港交所发布公告称，根据股份奖励计划向不少于3300位奖励人士授予合共2403203股奖励股份。

根据7月14日腾讯港股收盘价561港币计算 ，240万股腾讯股票约合人民币11.21亿元。按3300名员工来算，则平均每人可获得34万元人民币。据悉，此次发行的目的旨在嘉许奖励人士所作出的贡献并吸引及挽留本集团持续经营及发展所需的人才。

7、全国碳排放权交易市场将启动上线交易

近日召开的国务院常务会议决定，于今年7月择时启动发电行业全国碳排放权交易市场上线交易。此后，国新办举行政策例行吹风会，介绍启动全国碳排放权交易市场上线交易的有关情况。

生态环境部副部长赵英民表示，目前全国碳市场相关建设任务已经基本完成，各项准备工作已经就绪。“纳入首批碳市场覆盖的企业碳排放量超过40亿吨二氧化碳，意味着中国的碳排放权交易市场一经启动，就将成为全球覆盖温室气体排放量规模最大的碳市场。”

8、今年PC缺芯无法解决：CPU依然缺货，关键IC成致命伤

Counterpoint Research的研究显示， 尽管ODM的零件库存水位目前相对较高，仍然面临着其他关键零件的短缺，例如电源管理IC、显示驱动IC（与显示面板）和CPU。

研究还发现，2020年下半年开始的零组件短缺导致目前订单（终端需求）和实际出货量（供应）之间存在着20%-30%的差距。在PC领域，电源管理芯片（PMIC）和显示驱动IC（DDIC）面临的供需失衡最严重，交货时间几乎是疫情前的2倍。​另外，一些供货商也表示，音频编译码IC和LAN芯片的需求同样仍未得到满足，供应紧张的局面将在下半年持续。

因此，预计供需缺口将在2022年上半年末逐步恢复改善。

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