联发科最新处理器将于年底发布：台积电4nm工艺、A79架构

新处理器将在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。

在联发科公布第二季度财报的同时，联发科还公布了全新处理器的预告，官方表示将于今年年底推出5G旗舰芯片，按照此前的产品规划来看，该产品正是天玑1000系列迭代产品，可能会被命名为“天玑2000”。

此前就曾有爆料博主传出新处理器的最新消息，这款天玑2000将于年底实现量产，并且有望在明年第一季度正式上市，抢先骁龙895推向市场，其性能也不输高通旗舰芯片。

根据联发科自己透露，该芯片将会采用ARM最新的旗舰核心，结合此前消息，天玑2000有望搭载Cortex X2、A79之类的架构，GPU也会配备G79架构，再加上全新的台积电4nm工艺，将在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。

得益于诸多全新技术的应用，新一代天玑2000将会提供出色的低功耗表现以及优异性能，并整合先进 AI、多媒体 IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化选择。

除了天玑2000，联发科还在最近发布了全球首款可定制SoC，其基于天玑1200打造，在该芯片的基础上可以任由厂商对AI、ISP等各方面能力的定制，能深度结合厂商产品定位打造出最适合的芯片，将会为手机市场带来更多的差异化产品。

预计，联发科未来还会将定制化芯片的方案延续到更多产品上，为手机行业带来更多选择，值得期待。

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