抢先苹果一步！英特尔将采用台积电3nm制程，明年7月量产

台积电计划在今年下半年试产3nm芯片，2022年开始量产，速度上大幅领先三星电子。

近日，台积电相关供应链透露，英特尔将领先苹果，率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器，预计明年二季度开始在台积电18b厂投片，7月份正式量产，实际量产时间较原计划提前一年。

长期以来，台积电最先进的芯片制程通常以苹果作为第一个客户，主要生产当年最新款iPhone的A系列处理器。

据之前网络上一直传言苹果A15芯片要尝鲜台积电3nm工艺，不过最新消息显示，苹果已经放弃3nm工艺转而采用4nm工艺。不过，新一代M2自研芯片还是可能基于3nm工艺生产。

据了解，台积电3nm工艺相比目前的5nm工艺，能让芯片体积缩小30％，性能提升10％～15％，并降低25％～30％的功耗。同时，台积电已经在进行2nm工艺研发，初定计划是2024年开始量产。

目前，台积电掌握着全球7nm、5nm等先进工艺的绝大部分产能，尽管三星也有能力生产先进工艺芯片，但是在性能提升、功耗控制方面，和台积电差距还是比较明显。

如今，台积电已经开始安装3nm制程芯片的制造设备，安装工作在中国台湾南部的Fab 18工厂进行。并计划在今年下半年试产3nm芯片，2022年开始量产，速度上大幅领先三星电子。

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