摩根士丹利:马来西亚芯片产能拉满,芯片短缺问题已经结束

家衡 3周前 (11-17)

芯片厂商强调,芯片短缺仍将持续一段时间。

摩根士丹利:马来西亚芯片产能拉满,芯片短缺问题已经结束

著名投资部门摩根士丹利(Morgan Stanley)在对产业链进行观察后表示:随着10月马来西亚芯片产量增加,晶圆厂恢复满产,芯片短缺问题应该已结束。

摩根士丹利发现,马来西亚所有晶圆厂的劳动力已经在10月底恢复至100%。目前所有晶圆厂营运正恢复正常,这些员工也将定期接受新冠检测。在恢复产能之后,汽车产量和云端数据中心服务器出货量预计都将有所改善。

同时,摩根士丹利也发现,此前在亚洲被压抑的服务器出货需求也正在释放。随着PMIC(电源管理IC)组件限制缓解,10月服务器生产有所改善,到了Q4季度出货量预期将从先前的季减2%调升为季增2%。

随着缺芯问题的逐步缓解,全球汽车生产也开始复苏

摩根士丹利:马来西亚芯片产能拉满,芯片短缺问题已经结束

据《CNN》报导,德国大众汽车曾因芯片短缺导致第三季度获利大幅受创,但现在芯片供应状况已经有所改善,希望未来几个月能持续增加产能。在日本,丰田也在逐步缩小减产幅度,到12月生产可能会恢复正常。

摩根士丹利认为,当汽车制造商将库存政策从“及时”转变为“以防万一”,未来几季车用芯片需求预计将维持强劲。然而这种情况是否会持续,将取决于电动汽车和自动驾驶技术所需的芯片增量。

据分析预估,汽车产量与车用芯片收入之间仍有约15%的差距,摩根士丹利认为,除非汽车所需的芯片在2021年加速至超过10%的复合年成长,否则目前的车用芯片供应与实际需求相比应该以经足够。

摩根士丹利:马来西亚芯片产能拉满,芯片短缺问题已经结束

因此摩根士丹利得出结论,汽车产量应该回升。同时,今年11月之后,汽车产能不应再受到芯片短缺影响。

但与摩根士丹利乐观的态度相反的是,各大芯片厂商近期仍然强调,芯片短缺仍将持续一段时间

联发科董事长蔡力行就表示,芯片短缺需要到2023年才会有所缓解。

博世首席执行官Volkmar Denner也表示,尽管半导体市场的一次性供应冲击已经过去,但产能仍不足以满足全球需求。

富瀚微近日在接受机构调研时也表示,下半年产能预计还会持续紧张,预期明年下半年产能才会有所缓解。

最后,记得关注微信公众号:镁客网(im2maker),更多干货在等你!

镁客网


科技 | 人文 | 行业

微信ID:im2maker
长按识别二维码关注

硬科技产业媒体

关注技术驱动创新

分享到