联发科4nm旗舰芯片今日抢先发布!名字“致敬”华为,高通直呼“不讲武德”

家衡 2周前 (11-19)

发哥又来冲击高端了。

联发科4nm旗舰芯片今日抢先发布!名字“致敬”华为,高通直呼“不讲武德”

就在刚刚!联发科发布全新一代旗舰SoC——天玑9000

该系列芯片跳过5nm工艺,直接采用了最新的台积电4nm工艺打造,因此性能上超越目前所有的安卓芯片。

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而在高通那边,采用4nm工艺的骁龙旗舰芯片要到本月30号的骁龙峰会上才会揭晓

于是,“闷声发大财”的发哥提前半个月截下了高通的大胡,成功抢下了“世界最强手机芯片”的宝座。

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另外,联发科在命名上还“致敬”了一回麒麟9000,高通直呼“不讲武德”。

第一款4nm芯片,真的强!

与上一代6nm工艺的天玑1200相比,4nm工艺的天玑9000可谓“直接起飞”

据联发科工作人员介绍,天玑9000采用了1颗3.05GHz Cortex-X2超大核、3颗2.85GHz Cortex-A710大核以及4颗1.8GHz Cortex-A510中核的Armv9“1+3+4”三丛集架构。

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得益于这颗性能提升35%的超大核以及“世界最强”的Mail-G710 GPU,天玑9000相较于上一代有35%的性能提升与60%的效能提升

同时,天玑9000在功耗控制上也十分给力,待机时降低40%,多媒体时降低65%,游戏时降低了25%。

在于某“不愿透露姓名”的安卓旗舰芯片比较时,天玑9000几乎是两倍的巨大优势。

图 | 天玑 9000具体参数

在跑分方面,天玑9000是安兔兔首款突破100万性能跑分的安卓芯片。而搭载这款芯片的vivo手机也极大可能是天玑9000的首发机型(也不排除OPPO)。

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据悉,高通即将发布的4nm 骁龙8 Gen1采用了和天玑9000几乎一致的架构。

但由于众所周知的原因,台积电的良品率是优于为高通代工的三星

因此,只要在功耗上不翻车,那么天玑9000将明显优于骁龙8 Gen1,基本锁定了年度“安卓最强芯片”的名号。

不只是小米,发哥也学会了堆料

具体来看天玑9000的参数,这次发哥不仅在4nm工艺上抢下了首发权,并且在用料上下足了功夫,抢下了多个世界第一。

回到芯片本身,这次天玑9000足足有14MB缓存,比5nm的骁龙888翻了一倍。

其中,Cortex-X2核心拥有2MB的L2缓存,大核心拥有512KB的L2缓存,小核心则拥有256KB的L2缓存,同时还提供有8MB的三级缓存以及6MB的系统缓存。

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GPU方面,天玑9000采用了“地表最强”的 Mali-G710 MC10,支持光线追踪,性能方面提升了35%。

从这里可以看到,未来手机端GPU已经开始和PC端GPU一样,强调起光线追踪的重要性。

或许,手机上的“独立显卡时代”很快就要到来了

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存储方面,天玑9000新增了对LPDDR5x 7500Mbps内存的支持,性能方面要比现有的LPDDR5 5500Mbps提升了36%,能耗比提升20%。

而在APU方面,这次的第五代APU包含有四颗性能核心以及两颗能效核心,性能和能耗比都提升了400%

因此,天玑9000在AI方面有了质的提升,不仅超越了其他安卓芯片,和谷歌最新推出的“最强AI芯”Tensor相比时,性能也提高了近16%。

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在ISP部分,全新的第七代Imagiq IPS芯片让天玑9000成为世界首款支持3.2亿像素主摄的芯片

同时该芯片还支持3颗3200万像素镜头同时拍摄,或是同时录制4K HDR视频。另外,8K视频编解码也在天玑9000的支持列表中。

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从1亿像素直接跳到3亿像素,发哥又“挤爆了牙膏”。

如果手机厂商的技术足够激进,试想下,新一轮的“镜头大战”或许又要开启

在一些细节方面,天玑9000也有了巨大提升。

例如屏幕方面,天玑9000最高支持WQHD+(2K) 144Hz屏幕或者FHD+(1080p) 180Hz屏幕,同时支持HDR10+。

基带方面同样做出了升级,支持3GPP R16,峰值下行速率可达7Gbps,而且支持联发科5G UltraSave 2.0节能技术。

无线网络方面本次也加入了对Wi-Fi 6E的支持,频宽可达160MHz,而且是全球首款支持蓝牙5.3的芯片,双屏GPS、Glonass、北斗等卫星导航技术也在支持列表内。

简单用一句话总结:天玑9000,无愧于“最强安卓芯片”

但目前联发科仅仅公布了芯片参数,实际表现还要等首发机型推出后才能知晓

另外,年底的高通芯片是否会给我们惊喜?三星代工的4nm芯片功耗究竟如何?

这些疑问,镁客网都会持续关注并报道。

冲击高端,并不是那么简单

一直以来,联发科都满怀一颗冲击高端机的梦想,但奈何自家产品在定位上总是落后高通。因此在高端机市场,高通依然掌握着绝对的话语权

不过,运气似乎总能给联发科“惊喜”

随着华为退出、麒麟芯片缺席,加上5nm工艺的翻车,安卓高端机市场已经留下了足够的空间。

但在过去一年里,作为“主力军”的骁龙888表现不佳,在没有麒麟芯片压力的情况下,反倒在高端机市场不敌苹果,还“坑了”一众国产厂商,这也让很多人对高通下一代产品产生了顾虑。

于是,天玑9000的出现,无疑展示了联发科进军高端机市场的决心——更何况,这次直接借用了麒麟 9000的名气。

换个角度来说,过去联发科冲击高端的失败很大程度在于工艺和技术上的落后,结果就是得不到头部厂商的青睐

而这一次联发科成功抢下了4nm工艺的首发权,同时也抓住了与厂商沟通的最佳时期

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但抓住了机会,不代表一定能成功。

一方面是4nm工艺是否还会像5nm一样翻车;另一方面,高通的技术和话语权依旧优于联发科。

所以在新机未量产前,这一切都是未知答案。

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