不再做“火龙”!「4nm旗舰芯」骁龙 8 Gen 1正式亮相,小米12系列将全球首发

家衡 2个月前 (12-01)

这次骁龙能实现雷总的“高端梦”吗?

不再做“火龙”!「4nm旗舰芯」骁龙 8 Gen 1正式亮相,小米12系列将全球首发

12月的第一天,高通终于端上了“年底大菜”——三星4nm工艺的骁龙 8 Gen 1

和预告一样,独立运营的骁龙更改了芯片的命名方式,“Gen 1”预示着新时代的开始。

相比于天玑9000的“低调发大财”,这次骁龙 8 Gen 1高调地请来了多位业内大佬站台,其中就包括了小米CEO雷军。

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整场发布会上,高通CEO安蒙和他的“小伙伴”们从6个角度介绍了骁龙 8 Gen 1的升级亮点,那么这款年度旗舰芯片到底有多优秀呢?

全新骁龙不再当“火龙”?

如果用两个词来概括骁龙8 Gen 1:均衡、稳定。

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大概是因为有了骁龙888翻车的“前车之鉴”,这次发布会并未太多提到性能提升,而是着重介绍了功耗降低的部分

据官方介绍,基于三星4nm工艺,这次CPU性能提升20%,同时能耗减少30%。

高通的研究小组也表示:他们试图拉平性能/功耗曲线,不仅可以释放最高性能,同时优化改进了3-5W功耗范围内的表现,“这是骁龙888没有做到的”

但众所周知,骁龙888“翻车”一部分归咎于三星的代工问题,那么这次三星4nm工艺的良品率究竟如何,具体情况我们只有等“小米12们”发布后才能得出结论。

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回到整体设计上,这次的骁龙8 Gen 1的CPU部分依然采用了“134”的架构设计

其中,1颗3.0GHz的Cortex-X2超大核、3颗2.5GHz的Cortex-A710大核以及4颗1.8GHz Cortex-A510小核。但无论是频率还是缓存大小,骁龙8 Gen 1都落后于天玑9000。

GPU方面,搭载新一代Adreno GPU,峰值性能提升30%,同性能时的功耗降25%;

基带方面,采用第四代骁龙X65 5G调制解调器,支持10Gbps下载速度,支持R16标准;除了5G,这套FastConnect 6900移动连接系统可以支持全球最快的Wi-Fi网络,连接Wi-Fi 6和6E标准的设备后,其最高速度可以达3.6Gbps,确保游戏和应用流畅连接与运行。

AI方面,骁龙8 Gen 1内置HexagonTM处理器,搭配第七代AI引擎,具有2倍速度的张量加速器和2倍的共享内存。

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值得一提的是,今年高通着重介绍了骁龙8 Gen 1的拍照方面

据悉,这次芯片上搭载的SightTM技术包括了18位移动ISP,可以在极高的动态范围、色彩和清晰度方面捕捉到比上一代(14-bit ISP)多4000倍的摄像头数据,速度达每秒3.2千兆像素。

同时,骁龙8 Gen 1还加入第四个单独的“始终在线”的ISP,让相机可以极低耗电待命,用户也可以体验“始终在线”的面部解锁功能。

可以看出来,无论是高通还是联发科,如今已经不再单纯地比较算力上的突破,而是开始着重起实际应用上的体验

遗憾的是,发布会上并没有拓展讲解更多细节,或许关于芯片的打磨我们还需要从手机厂商的发布会上了解更多。

相比于天玑 9000,骁龙 8 Gen 1胜算如何

虽然没有了麒麟芯片的压力,但我们看到高通还是第一时间推出了骁龙8 Gen 1。

可以看得出来,天玑9000的“异军突起”还是给骁龙不少压力。

那么这款两款年度芯片孰优孰劣呢?

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图 | 天玑 9000参数

首先从工艺上来说,骁龙8 Gen 1采用三星4nm工艺,而天玑9000采用台积电4nm工艺,基本代表两家代工厂的最高水平。从5nm时代的表现来看,虽然台积电代工的麒麟和苹果A系列都被曝出功耗过大的问题,但相比于三星代工的骁龙888还是出色不少。

不过从这次发布会来看,研究团队在降低能上下足了功夫。另外三星在3、4nm制程工艺的研究其实并不逊色于台积电。

所以具体的功耗如何,还需要等第一批新机上市才能揭晓答案。

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从具体芯片构成来看,这次天玑9000的堆料可以说做到了“碾压”,首先如前文提到的那样,天玑9000的CPU频率更高,同时支持LPDDR5X 7500 6M系统缓存,这对于芯片整体性能有很大的帮助。

另外,天玑9000在ISP方面比骁龙8 Gen 1更为出色,最高支持3.2亿像素。

其他方面,天玑9000在规格上也不逊色于骁龙8 Gen 1。

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但骁龙旗舰芯片的优势在于“均衡”,无论是GPU、NPU、DPU还是基带,在各个方面给手机厂商极大的调教空间。

相比之下,天玑历代CPU都存在“强而不实”的毛病,空有“华丽数据”却无法发挥出最大性能——当然,此前联发科顶级芯片很难达到旗舰机手机的要求。

不过就目前来看,劣势一方”的骁龙8 Gen 1依然是头部厂商的第一选择,而“抢先一步”的天玑9000依然需要经历高端机型的挑战。

骁龙独立,给高通带来了什么?

在此前的2021高通投资者大会上,高通总裁兼CEO安蒙曾向投资者公布了高通现在和未来的发展路线。

除了用户熟知的智能手机芯片外,汽车、物联网以及射频前端也将成为高通的关键业务领域。

也正是如此,从骁龙8 Gen 1这代开始,“骁龙处理器”将作为一个独立的品牌运营。

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对于高通来说,建立多元化的“大高通”形象已经刻不容缓,首先要做到的就是撕去“手机芯片厂”的刻板标签。

自安蒙出任高通CEO之后,他就一直试图降低高通对智能手机的依赖,并抓住汽车、物联网和工业等市场中有更高增长前景的机会。

他表示:“这家公司不能再被单一市场和单一终端客户所定义。”

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图 | 高通CEO 安蒙

事实上,高通已经受到来自客户和竞争对手的压力

此前,苹果、魅族等一批厂商都因为专利费叫苦不迭,甚至不惜发动数年的诉讼战。其中,财大气粗的苹果正一边自研芯片,一边有计划的将高通“踢出”供应链。

在手机芯片市场,高通的日子也不太好过。在麒麟倒下之后,高通非但没能吃下华为留下的市场份额,反倒被苹果迅速占领。

另外,联发科和紫光展锐两家芯片厂,分别在高端和中低端给高通带来压力。

“挤牙膏”的高通,似乎又在上演一出“AMD逆袭英特尔”的好戏。

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图 | 联发科依然市占率第一

于是,安蒙只有忍痛“放弃”这个利润最大的部分,转而让骁龙独立运营,可以让高通更好地在汽车芯片等领域发力。

但从整场发布会来看,手机处理器依然是高通长期以来的重点业务。

想真正放下,太难了。

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