AI、半导体,都在向「车」看齐

伟铭 11个月前 (08-24)

何小鹏:下一个机会在AIGC和AUTO

AI、半导体,都在向「车」看齐

在今天早些时候,小鹏汽车CEO何小鹏晒出了与此前宣布离职的小鹏自动驾驶副总裁吴新宙、英伟达CEO黄仁勋的合影。

何小鹏这次出行,除了送吴新宙到英伟达总部去“报道”,也是和黄仁勋做了沟通。他在博文中提到了一个值得关注的点——“下一个机会在AIGC和AUTO”

AIGC大家很熟了,而AUTO,则是指汽车。不排除小鹏作为新造车势力的代表之一,有自夸造势的成分。

但综合近几个月科技领域,尤其是人工智能和半导体领域的诸多动作来看,今年到明年,应该会有更多企业向智能汽车领域看齐。

大模型上车,很有盼头

从去年开始的AI“百模大战”逐渐进入了后半程,各家大模型基本都已经定调,也已经开始在各类垂直细分领域有所作为。

那么,AIGC的下一步该往哪里走呢?华为、小米、英特尔都给出了答案——模型轻量化、离线化,实现客户端边缘计算。未来,垂直落地的AI应用可能会频繁涌现。

AI、半导体,都在向「车」看齐

(用轻薄本运行大语音模型,图源:IT之家)

而汽车,作为最大的“移动设备”,也有望成为大模型落地垂直领域的新场景之一。

大模型上车,最开始是百度文心一言提出来的。随后,阿里、华为、商汤、毫末智行等国产大模型也先后发布并宣布上车。而汽车品牌中,广汽、吉利、理想等车企也宣布将自研AI模型。

除了蹭蹭AI的热度,智能汽车也确实有大模型的必要。

首先,区别于传统汽车,近几年的汽车产品已经逐渐实现高度智能化,什么人脸识别解锁、语音操控等等功能几乎把汽车做成了一个“大号手机”。而自动驾驶又是现阶段几乎所有汽车品牌都在发力的方向。

说白了,就是智慧座舱和自动驾驶两个方向。而恰好,这两个方向都是人工智能有机会介入的。

对智能座舱来说,与很多手机厂商的选择类似,大模型接入主要用于强化人机主动式交互的能力,也就是语音助手。

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(图源:百度Apollo)

国内最先推出的,是基于文心一言的百度Apollo,区别于传统车机语音的“一问一答”,有了Apollo加持的小度车载语音,能够实现全时全双工、百毫秒级响应速度。说人话就是语音助手的对话更流畅、能够处理多个声音源、同时处理多个复杂指令。

而奔驰为美国市场配置MBUX的车型接入了ChatGPT,同样提升了对话流畅度,奈何算力限制之下,反应速度比较滞后。

遗憾的是,除了奔驰的大模型接入,其它大模型企业或者车企都没有实际落地的“上车”进展了,比较有希望的,是接入了盘古大模型的华为鸿蒙4.0系统,有望搭载在与奇瑞合作的车型Luxeed上(问界哭了)。

而大模型对自动驾驶的帮助,就更是停留在PPT层面的“美好愿景”了。

目前大多数大模型产品的应用方向都是以语音对话、文生文、文生图为主,这是基于人工智能的NLP,也就是自然语言处理能力。

AI、半导体,都在向「车」看齐

(图源:毫末智行)

而自动驾驶,不仅包含了计算机视觉的复杂信息处理,更包括了环境识别、信息决策等能力的应用。不仅需要汽车本身有庞大的算力能力,也不是现阶段通用大模型能够直接处理的。

除了百度的Apollo有明确提过智能驾驶的相关功能,国内毫末智行也是发布了首个以GPT为底层架构,并利用RLHF技术的自动驾驶认知大模型DriveGPT。

RLHF技术说来也比较简单,是一种人类反馈强化学习技术:在同一个驾驶环境下,如果人类司机和算法决策一致,不接管,计为好案例;如果人类司机接管了,就计为坏案例。通过把好坏案例这种价值判断模型引入算法训练,能够进一步让算法做出更好的驾驶决策。

但,目前依旧没有实际落地的实际进展。只能说大模型“上车”是个盼头。

车用芯片:好卖、短缺

与大模型上车不同,车用芯片的市场已然一片大好。

最近各大芯片厂商都陆续公布了Q2季度财报,受到消费类电子产品市场的影响,针对手机、PC业务的厂商业绩基本都是一片狼藉,比如三星电子和联发科,基本全线亏损。而其他各家的汽车业务却都几乎是增长趋势,其中:

高通总体营收84.51亿美元,同比下滑22.7%,手机业务和IoT业务分别同比下滑21.6%和23.7%。而汽车业务却以4.34亿美元营收,实现同比增长12.7%。

意法半导体的收入增至43.3亿美元同比增长12.7%,其中,汽车业务贡献最大,营收增长34%。

恩智浦也是一样,总营收小幅下滑0.4%,但汽车业务的营收却能同比增长9%,占总营收的近6成。

看得出,市场对汽车芯片的需求是很大的。甚至一度出现短缺。

上汽大众产品研发执行副总经理 Koether Gunnar在23日发言称:“面对芯片短缺的市场挑战,需要加快技术研发,如果我们停滞不前,势必会被抛弃。”此前,上汽大众就公布将于芯驰科技在芯片应用、域控制器开发等多个层面展开战略合作。

德国拥有众多历史悠久的汽车品牌,也同样面临车用芯片的短缺。《奥格斯堡日报》援引奥迪采购主管Renate Vachenauer的话“尽管芯片制造商计划在德国建厂,但半导体短缺给德国汽车业造成的瓶颈仍将持续数年”。

因此,欧盟、英国等地都在以大量补贴吸引英特尔和台积电等芯片厂商到当地建厂,其中就有不少是专门面向汽车的芯片产线。

比如,高通联合博世、英飞凌、Nordic半导体以及恩智浦宣布,将在德国联手成立一家专注RISC-V指令集的芯片公司。初期将重点在汽车领域,长远目标则将拓展至更广泛的移动与物联网等市场。

AI、半导体,都在向「车」看齐

(图源:现代

而由吉姆·凯勒领导的初创芯片公司Tenstorrent也在月初完成了1亿美元的融资,由现代汽车和三星共同领投,其中一半来自现代的两个汽车制造部门——现代汽车和起亚汽车,目的也是与Tenstorrent合作共同开发汽车芯片,特别是CPU和AI协处理器。

未来,智能汽车芯片的研发和生产可能还将朝着高效能、低功耗、高可靠性、多功能和低成本等方向不断发展。

写在最后

笔者在前段时间搜索Arm上市影响内容时发现,最近芯片厂商,包括Arm这样的IP企业,都在积极布局汽车行业,结合近期AI大模型向汽车落地的信息,不难发现,未来一段时间内,汽车行业的相关布局可能会有更多。

何小鹏所说的“下一个机会在AIGC和AUTO”,也许很有可能。

本文作者:Visssom,观点仅代表个人,题图源:NVIDIA官网

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