重庆万亿雄芯,全面揭秘 | 第六届全球半导体产业(重庆)博览会深耕不止!

huqihua 4个月前 (12-07)

近段时间,重庆成功举办“中国产业转移发展对接活动”“重庆集成电路产业发展高峰论坛”“2023全球6G发展大会”,发布《重庆市先进制造业发展产业地图(2023)》

近段时间,重庆成功举办“中国产业转移发展对接活动”“重庆集成电路产业发展高峰论坛”“2023全球6G发展大会”,发布《重庆市先进制造业发展产业地图(2023)》,一系列权威动态释放出强烈信号,重庆已全面吹响“33618”现代制造业高质量发展“集结号”,将半导体产业集群建设作为重要抓手,推动重庆向世界级万亿级产业集群迈进。

 

GSIE 带你深度领略

信“芯”十足的大重庆

重庆作为传统工业和电子信息产业重镇,已形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”全链条体系,成为了集成电路产业的重要基地之一,有力配套了本地汽车电子、工业以及消费电子等终端需求,为重庆集成电路产业发展注入了强劲动力,构建了涵盖人才培养、产业孵化、工艺服务的产业创新生态。

据公开数据显示,在重庆800余家制造业企业中,仅集成电路领域,就汇聚了华润微电子、SK海力士、中电科芯片集团、联合微电子中心、三安光电、意法半导体、奥松电子、锐石创芯等多家国内外集成电路产业链重点企业,2022年全口径营收约429亿元。

产业链日趋完善

 

目前,重庆已建成产能折合8英寸晶园22万片/月(较2020年实现产能翻番),2027年在建项目投产后,产能将达到40万片/月(较2023年再次实现翻番)。

 

重庆集成电路产线建设情况

重点在建项目稳步推进

 

重庆半导体相关在建项目

(以上项目仅限于政府公开项目)

细分领域突破明显

功率半导体:产能现居全国前三,聚集多家国内外龙头企业,有望在“十四五”末成为全国最大的功率半导体基地。

硅基光电子:器件性能和工艺能力领跑国内,联合微电子中心陆续国内首发130nm成套硅光工艺、300nm氮化硅光电子工艺和三维集成工艺PDK。

化合物半导体:意法半导体、三安光电、奕斯伟等碳化硅制造项目陆续落地。力争2027年建成全球重要、全国最大的化合物半导体聚集区。

模拟/数模混合:龙头企业长期服务国家航天、军工等重大战略专项,模拟、射频、通信等芯片设计领域实力雄厚。

重点产业布局持续优化

 

“芯”资源要素优质充足

01应用市场前景广阔

重庆深入推进“芯屏端核网”补链成群,实施“满天星”行动,着力打造数字经济强市。2亿台智能终端、6000万台笔电、3000万台家电、230万辆汽车整车产能为集成电路产业发展提供了巨大的市场空间。

02平台体系搭建完备

建成联合微电子中心、中国电科芯片技术研究院、英特尔FPGA中国创新中心、北京大学重庆碳基集成电路研究院等一批创新平台。GSIE也作为重庆半导体专业的半导体行业交流平台,营建产业生态互动,促进项目合作落地。

03金融资金支撑强劲

构建“科技一产业一金融” 重庆市产科金服务体系,参与国家集成电路产业投资基金出资150亿元,建立800亿规模战新产业股权投资基金,设立2000亿产业投资母基金。

 

04专业人才供给丰富

推动20余所本地高校开设集成电路相关专业,促成西工大、北理工、电子科大等高校在渝设立研究院,共享教学、科研资源,打造智能时代“西南联大",支撑全市专业人才供给数量和质量。

未来发展战略明晰

发展集成电路产业是重庆推动发展新格局,实现现代制造业集群体系建设的重要路径。无论是从项目落地,还是政策方面来看,重庆可谓是“不遗余力”地支持半导体产业发展,持续扩大产业优势地位,到2027年,新一代电子信息制造业营业收入突破10000亿元,打造全国最大的功率半导体产业基地和集成电路特色工艺高地。

主攻方向:以特色工艺为主攻方向,以IDM为主要路径。以集成电路市级重点关键产业园为核心载体。

重点发展:功率半导体、硅基光电子、模拟/数模混合芯片、化合半导体。持续做大晶圆制造规模,引育高端集成电路设计企业。

未来目标:推动半导体设备和原材料“国产替代”,打造全国最大的功率半导体产业基地和化合物半导体聚集区。

GSIE 2024

邀你来重庆稳享“芯”机遇

重庆半导体发展优势不断汇集,赛道蓝图已然绘就,越来越多的企业布局重庆抢占先机。作为西部极具影响力的专业半导体盛会,GSIE深耕重庆六年,已成为半导体数据要素市场发展的风向标和催化剂,引领企业在展示交流中拓展资源、创新发展。

 

由中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会支持举办的第六届全球半导体产业(重庆)博览会将于2024年5月7-9日在重庆国际博览中心举办,规划 30000㎡ 展出面积,500家知名企业参与展览,预计吸引25000人次专业观众到场参观。

聚焦热点,名企汇展

GSIE 2024集聚产业链上下游,设置"IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源、综合展区"九大主题领域,搭建专业的展示技术交流平台,助力企业进行面对面的洽谈合作,彰显品牌实力提升影响力。

 博览会将邀请包括中电科、华为、华润微电子、联合微电子、三安/ST、斯达、华天科技、华虹宏力、通富微电、世芯电子等国内外知名企业赴渝参展,全面展示半导体与电子产业等热门领域新技术、新产品及解决方案。

高端活动,生态互动

在同期活动策划上,组委会关注产业前端热点与痛点,注重引领全产业的创新与发展。GSIE 2024将延续举办“第六届未来半导体产业发展大会”“第三届电子信息产业与新技术论坛暨重庆市电子学会学术论坛”,通过解构行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题,激发行业活力,助力产业高质量发展有效推进。

论坛活动清单GSIE 2024

      1.第六届未来半导体产业发展大会·主论坛

2.集成电路设计论坛

3.半导体设备论坛

4.成渝半导体产业供需交流会

5.2024年半导体材料与电子元器件发展论坛

6.封装测试论坛

7.功率及化合物半导体产业发展与应用论坛

8.第三届电子信息产业与新技术论坛暨重庆市电子学会学术论坛

9.半导体与智能网联汽车技术创新论坛

10.AI+人工智能制造论坛

企业技术演讲、赞助火热报名中

多方联动,全局赋能

博览会根据展商客户群体与市场需求,构建了完善的“线下定向邀约、线上海量覆盖 ”立体化推广模式,多层次、多渠道、360°全方位赢得超强曝光,提升博览会及企业品牌行业影响力。

 部分专业组团参观企业

 庞大权威组织机构联动发力

 合作媒体矩阵多维宣传

组委会通过走访精准邀约重点企业来博览会现场参观交流采购,将以丰富的全产业链供应企业与买家资源,联动国内外权威专家、协会/学会、机构、合作媒体,为参展企业提供品牌推广、新品发布、供需对接、技术交流等多元化个性服务。

重庆信“芯”激发,GSIE 2024强势加持

助力企业乘风而起,开拓市场

2024年5月7-9日,重庆国际博览中心

抢先一步,GSIE 2024黄金展位扫码预定

 

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