26万颗Blackwell芯片！英伟达拿下大单，带飞韩国AI计划

2025年10月APEC峰会期间，英伟达CEO黄仁勋的韩国之行，敲定了一项重要的合作协议：英伟达将向韩国供应26万颗Blackwell芯片...

2025年10月APEC峰会期间，英伟达CEO黄仁勋的韩国之行，敲定了一项重要的合作协议：英伟达将向韩国供应26万颗Blackwell芯片，这一数量相当于全球季度AI芯片产能的15%，也是英伟达对单一国家的最大规模算力输出。

此次合作的本质是资源互换的深度绑定。根据协议，韩国政府将构建其“主权AI”，三星将与英伟达共建“AI工厂”，现代汽车将利用英伟达新芯片推进自动驾驶技术，而SK集团则将与英伟达共同打造亚洲首个“工业AI云”。

政府层面，5300亿韩元的主权AI计划已选定五大联合体，其中5万颗GPU将入驻国家AI计算中心，首批1.3万颗由NAVER Cloud、NHN Cloud与Kakao Corp率先部署，后续将接入英伟达NeMo框架与Nemotron数据集，开发本土推理模型。

企业端的算力分配更具战略纵深：三星AI工厂独占5万颗芯片，用于全流程智能制造；现代汽车将同等规模的芯片投入自动驾驶模型训练；SK集团则采取双路布局，工业AI云与半导体研发各占5万颗；NAVER Cloud额外部署的6万颗GPU，使其成为韩国最大的云算力服务商。这种分配逻辑不仅呼应了韩国占全球75.5%的DRAM市场地位，更直指半导体制造与AI应用的双重主权。

值得一提的是，三星正与英伟达联合研发HBM4内存解决方案，该方案在技术参数上实现显著突破，单颗芯片传输速度高达 11Gbps，显著超越上一代产品的8Gbps。

而此前，三星的HBM内存一直没有进入英伟达的产品体系，而随着内存市场开始出现供需结构问题，英伟达也需要新的供货商来稳定其庞大的算力帝国。

从早年三星DRAM为英伟达显卡提供核心存储，到晶圆代工领域的长期合作，再到如今AI工厂与HBM4的联合开发，双方的合作维度已从单一供应链延伸至技术共创层面。

不单是三星，所有韩国头部科技公司都参与到这场具有里程碑意义的AI基础设施部署计划。

如果“AI工厂”可以顺利推进，那将进一步打破美国设计、亚洲制造的传统分工模式——三星利用AI优化的制造工艺生产HBM4，反哺英伟达的算力输出，形成AI硬件研发、模型训练、制造优化的正向循环，这种协同模式让双方在各自领域的技术优势实现进一步融合。

而SK集团未来推进的工业AI云，相较于全球其他国家的部署规模，其算力储备已确立其在全球的领跑地位，通过模块化服务，可以大幅降低中小企业的技术准入门槛。

不过有意思的是，今年以来，英伟达已经在全球多地推动主权AI建设。不单是韩国，今年黄仁勋的欧洲行，先后到访英国、法国、德国，基本每个国家都画下了AI超级工厂的“大饼”。

目前，韩国半导体出口对中国市场的依赖度仍达32.8%，而美国的技术限制正压缩其市场拓展空间，SK海力士与三星虽将同时给英伟达供货，但后者仍需突破英伟达的产品认证门槛——在此背景下，Blackwell芯片在2024-2026年间持续供不应求，现有的HBM内存很难满足英伟达的需求。

因此主权AI的“大饼”虽然很完美，但Blackwell芯片的产能是否真能跟得上英伟达的野心，还得打个问号。

最后，记得关注微信公众号：镁客网（im2maker），更多干货在等你！