6 月 8 日，英伟达 CEO 黄仁勋的韩国之行迎来重要进展。英伟达与SK海力士正式宣布达成一项多年期的技术合作协议，双方将围绕...

6 月 8 日，英伟达 CEO 黄仁勋的韩国之行迎来重要进展。英伟达与SK海力士正式宣布达成一项多年期的技术合作协议，双方将围绕全球“AI工厂”建设所需的下一代存储技术展开联合研发，并将AI技术深度嵌入到半导体芯片的设计与制造流中。

这一消息发布前夕，韩国股市刚刚经历了一个略显动荡的“黑色星期五”，三星电子与SK海力士均遭遇不同程度的重挫，而黄仁勋与SK集团董事长崔泰源等高管在首尔的一次简单会面，间接救了一把韩国股市。

一块内存可以直接影响一个国家的股市，这才几年前或许还是笑谈，但在2026年已经没人敢质疑SK海力士在半导体市场的影响力。

然后SK海力士早在2009年左右便开始默默押注高带宽内存（HBM）的研发，并于2013年推出了全球首颗HBM芯片。

在大模型尚未爆发的年代，这项技术更像是一张未知的彩票，直到AI超长周期的到来，才能真正激活了HBM芯片的潜能。简单来说大模型训练与推理本质上是海量数据在芯片间的高速搬运，GPU算力越强，对内存带宽的压榨就越极致，HBM通过3D堆叠、多层DRAM与超宽接口直接贴近GPU的特质，使其成为了AI时代的算力命门。

今年一季度，SK海力士营收高达52.58万亿韩元，营业利润率更是达到了惊人的72%，其市值也一度突破1万亿美元，充分彰显了高端存储在AI基建中的核心话语权。

根据此次双方达成的协议，SK海力士与英伟达的合作已经不仅是过去“上游供货”，而是直接深度合作推进新产品的研发。

在产品端，SK海力士将为英伟达下一代Vera Rubin AI超级计算机、Vera CPU、由RTX Spark驱动的个人电脑以及Jetson Thor机器人计算平台协同开发专用内存。这四个硬件分布对应着英伟达全面铺开的三条战略主线：AI基础设施、个人AI（AI PC）以及物理AI（机器人）。换句话说，SK海力士借此拿到了全面切入英伟达未来产品路线的长期“门票”。

在制造端，SK海力士将引入英伟达的CUDA-X库和PhysicsNeMo框架，用于加速芯片仿真和光刻计算等繁重的工艺工作流；同时，双方还将利用英伟达Omniverse与cuOpt平台构建晶圆厂的数字孪生，从而推动存储芯片工厂向高度自主化和智能化演进。

英伟达之所以在此刻迫切地选择与海力士建立深度的长期联盟，首先还是要应对随时会出现的供应短缺。

黄仁勋在访韩期间直言不讳地指出，从晶圆、封装到硅光等各个环节，供应链短缺仍未结束，且这种因需求暴涨导致的紧张状态将持续数年。

SK集团董事长崔泰源甚至悲观地预测，供应瓶颈可能会一直延续到2030年，为此海力士计划在未来五年内将整体产能翻倍。

另外，先进存储产品漫长的研发周期、复杂的先进制程以及天文数字般的资金投入，使得英伟达必须提前做好确定性的供应链规划，以确保其宏大的算力路线图不至于“断粮”。

当然，作为产业链精明掌舵者的黄仁勋，从来不会把所有筹码押在单一的篮子里。他在抵达首尔时就明确表示，三星电子、SK海力士和美光科技全球三大高端存储巨头，目前均已导入英伟达HBM4的供应链，三家厂商都有机会支持未来的Vera Rubin平台。当然，从今天的公告来看，英伟达还是更信任押注HBM多年的SK海力士。

这场融合了下一代AI硬件研发与AI赋能半导体制造的深度合作，或许正是未来全球AI基础设施军备竞赛升级的一个缩影。

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