据天风国际分析师郭明錤最新产业调研消息，台积电筹备已久的下一代先进封装技术CoPoS正式提上日程，这项技术将于2028年下半年...

据天风国际分析师郭明錤最新产业调研消息，台积电筹备已久的下一代先进封装技术CoPoS正式提上日程，这项技术将于2028年下半年实现量产，较此前市场预期有所提前，未来将有望进一步改写全球先进封装行业的竞争规则，为后续高端AI算力发展筑牢底层基础。

CoPoS全称“Chip-on-Panel-on-Structure（芯片-面板-载板）”，作为CoWoS的迭代升级方案，核心逻辑可以参考最近热度很高的玻璃基本，其思路同样是打破传统封装的材质与形态束缚。

现阶段主流的CoWoS工艺，主要依赖圆形硅中介层作为GPU与HBM的信号传输通道，但受限于光刻机，单颗芯片封装面积存在上限，仅能实现9.5倍光罩尺寸的封装规格，面积利用率仅45%。如今英伟达旗舰AI芯片的尺寸已逼近这一物理，“面积墙”的困境越来越明显。同时，硅中介层生产成本居高不下，难以适配未来超大规模算力芯片的量产需求。

相比近几年的小幅升级，CoPoS采用了完全差异化的技术路线。该技术摒弃了圆形硅晶圆形态，以玻璃材质为核心重构封装架构，打造了一套三层的复合结构——玻璃面板既可以作为临时载体，也可以成为基板的核心结构，彻底摆脱光罩尺寸的束缚。

数据显示，CoPoS可实现14至40倍光罩尺寸的超大封装，最大封装面积突破12000mm²，是CoWoS的数倍之多，同时将面积利用率提升至81%，单位制造成本大幅下降30%-40%。

值得注意的是，市场对于CoPoS技术存在诸多片面的认知，郭明錤也借这次调研纠正了行业的一些错误理解。。其一，玻璃并非直接作为“中介层”承载芯片互联，而是作为“基板”提供物理支撑，互联任务仍由RDL和TGV完成。其二，玻璃不会完全替代ABF材料，二者是互补的复合关系。其三，芯片并非直接贴合在玻璃上，而是贴装在ABF积层表面，这保证了工艺的兼容性与稳定性。这也意味着，CoPoS的技术壁垒远高于CoWoS工艺。

从产业格局来看，CoPoS的落地将进一步巩固台积电在全球先进封装领域的垄断地位。当前，台积电已在台南、嘉义的工厂布局CoPoS试点产线，完成设备交付与产线搭建筹备，上下游材料、设备厂商已同步启动配套研发，技术落地进入实质性推进阶段。英伟达的下一代Feynman AI芯片极有可能成为该技术的首发客户。尽管英特尔和三星也在积极布局玻璃基板技术，但台积电凭借其强大的供应链整合能力和先发量产节奏，已经在下一代封装技术的卡位战中占据了有利地形。

展望未来，CoPoS不仅是为了解决AI芯片的问题，更是为了迎接CPO（共封装光学）时代的到来。玻璃的透明特性使其成为集成光波导的理想载体，能够将光引擎直接埋入封装基板中，从而解决传统可插拔光模块的功耗与带宽瓶颈。当数据中心迈向十万卡规模的超大规模集群时，CoPoS所代表的玻璃基板技术注定要一步步取代旧工艺。

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