对话强茂：深耕功率器件四十周年，「汽车 + AI 双主线」如何构筑增长新引擎

强茂将持续坚守 “以客户为本” 的核心理念，坚持为客户打造高价值产品

随着AI算力基础设施持续扩容、新能源汽车渗透率稳步攀升，功率半导体行业迎来一波双重增长的红利，本土厂商开始借助全球供应链重构的机会加速突围。在2026年上海慕尼黑电子展的展台现场，台资功率半导体企业强茂带着全新的产品阵容与市场定位重回公众视野。

距离上一次参展已过去多年，这家成立已满四十周年的台资半导体企业完成了从单一分离器件供应商向多元化解决方案服务商的彻底转型，其产品线覆盖当下多个热门赛道。

借此次行业顶尖展会重返市场视野，强茂也是希望以此为契机，向全球客户传递全新品牌定位。

在活动现场，镁客网有幸与强茂中国区业务部总监何升洪（Red He）先生进行了一场深度交流，笔者也对这家“以客户为本”的企业有了更深入的理解。

深耕行业四十年，“双A赛道”构建核心优势

本届慕尼黑上海电子展恰好是强茂成立四十周年的关键节点。过去，强茂是单一分立器件供应商，产品结构、客户群体均聚焦传统消费电子赛道。

数十年间，行业迭代速度加快，公司逐步完成向综合解决方案服务商的全面转型，市场重心彻底转向智能汽车、AI（Automotive汽车领域与AI算力） 两大高景气赛道，也成为本次企业重返行业顶级展会的核心动因。

在车用半导体赛道，强茂其实已经在该领域深耕超过20年，目前汽车业务营收占集团总营收的40%，年业务规模达到13-14亿人民币。

不同于很多新入局企业主打单一产品“内卷低价”的路线，强茂从早期供应车用二/三极管起步，逐步形成了覆盖全场景的车规级MOS管产品矩阵，产品迭代全程紧跟汽车电子的演进节奏——第一代产品主打强抗冲击能力，第二代侧重实现极低导通电阻，第三代则针对软件定义汽车时代的多元需求打磨综合性能，目前全球超过三分之二的核心汽车Tier1供应商都是其合作客户。

作为全球最大的汽车消费市场，中国区贡献了强茂全球汽车业务一半的市场份额。即便在近年本土供应链品牌快速崛起、行业内卷加剧的背景下，强茂依然实现了连续5年中国区汽车业务年增速超过30%的成绩。（2026年第一季度国内汽车市场产销下滑20%的情况，强茂依然逆势实现近30%的增长）

这种韧性来源于强茂对车用赛道核心逻辑的深刻理解：“汽车市场是讲究沉淀、稳定性和可靠性的赛道，不是单一产品便宜几块钱就能替换的，客户最终算的是综合成本，包含采购的便利性、交付的弹性、全生命周期的使用品质，还有沟通和服务成本的总和。我们能保持这样的成长，正是因为这种全链路的综合竞争力。”何升洪解释了这种增长背后的核心逻辑。

为进一步适配本土市场需求，强茂启动了全资源本土化战略：“我们从2025年开始落地全资源本土化策略，导入国内核心晶圆合作伙伴，封测基地布局在无锡与徐州，产品从晶圆到封测全链条都做到本土化。”

除了常规的车规级半导体产品外，靠着多年的车用市场技术与客户沉淀，强茂也面向下一代汽车趋势，完成48V全车规级产品的全系列储备：“针对2027年行业即将集中落地的48V车用场景，我们的全系列产品已经准备完毕，为未来几年的市场爆发做好了充分准备。”

目前强茂已完成全系列48V车载功率器件储备，预计 2027 年车企 48V 平台集中落地时实现批量供货；同时，自动驾驶作为物理端 AI 核心载体，车规功率器件也将承接新一轮的产业增量。

而在AI半导体赛道，依托台湾省作为全球半导体AI核心集聚地的区位优势，强茂已经与美国CSP厂、中国台湾ODM代工厂等AI核心供应链头部企业保持了长达数十年的合作关系。

何升洪表示：“我们和这些核心AI供应商的合作，从早年的PC时代一路走到服务器时代，再到现在的AI Server阶段，对AI高功率密度、高散热、高能量冲击的痛点理解非常深刻。”

目前，AI相关业务占强茂总营收的10%，预计2027年这一比例将进一步提升至15%。虽然面对英飞凌、ST等国际龙头的竞争，但强茂自信定位为紧跟行业标杆的实力跟随者，器件核心性能指标与一线品牌基本持平，同时依托长期客户合作沉淀出差异化优势。

在AI产业的投资热潮下，供应链稳定性已经是客户核心考量的要素之一，强茂自有晶圆产线搭配多元合作晶圆厂资源，交付弹性与供应链韧性显著优于同业，成为头部AI设备厂商的优选供应商。

锚定黄金交叉点，碳化硅业务迎爆发窗口

在另一个值得关注的赛道，第三代半导体碳化硅拥有耐高压、高导热、高电子迁移率等先天优势，但因成本短板长期限制其规模化普及。

在本次慕尼黑上海电子展上，强茂重点推出的高压碳化硅器件，将主要面向两大应用场景：一是适配AI服务器，向400V、800V高压平台演进的趋势，二是面向工业、消费类电源场景，实现对传统硅基功率器件的替代。

何升洪表示，强茂在碳化硅领域已有十余年技术积淀。公司此前长期进行技术储备，并未大规模量产投放市场，核心症结在于早年碳化硅产品成本居高不下、且行业竞争趋于白热化，全产业链普遍难以盈利，即便是全球碳化硅头部厂商也长期深陷亏损。

不过强茂认为，碳化硅产业现已迎来黄金交叉点：其一，碳化硅技术发展成熟、性能稳定；其二，产品成本持续下探，和传统硅基产品的价差已缩小至足以抵消性能溢价的区间。

当前，碳化硅产品除了成本之外几乎没有明显短板，同时随着针对碳化硅的直驱驱动IC大量问世，碳化硅应用的生态已经完全成熟，后续将在储能、车用、AI三大领域迎来大规模增长，强茂也将把碳化硅业务作为第三代半导体板块的核心发力方向。

全球化弹性布局，贴合客户需求

面对地缘政治变动催生的供应链区域化、本土化行业大趋势，强茂依托自身四十年积累的全球化产业资源，搭建覆盖全球多区域的弹性供应体系，充分满足各地区客户的合规要求。

何升洪表示：“我们很难去改变地缘政治的大趋势，所以选择的是顺应不同客户的差异化需求，针对国内客户的本土化要求，我们用全本土化的晶圆和封测资源适配；针对美资客户的非中、非台产地要求，我们在菲律宾、越南布局了封测工厂来满足需求”。目前强茂合作的晶圆厂资源已覆盖中国大陆、台湾地区、马来西亚、欧洲等多个区域，能够为全球不同地区的客户提供灵活的供应链组合方案。

区别于行业内很多企业脱离实际追逐技术热点的思路，强茂始终坚持所有产品开发都围绕客户实际痛点展开。

何升洪坦言：“我们做产品，从来不会单纯追求参数上的先进性，如果一款产品不契合客户的应用场景，做的再好也没有价值。我们作为供应商的核心价值其实非常简单，要么帮客户创造收益，要么帮客户降低综合成本，做不到这两点就没法在这么内卷的行业里站稳脚跟”。

基于这一发展思路，强茂当前正前瞻性布局马达驱动 IC 赛道。何升洪坦言：“当下 AI 服务器逐步向液冷方案演进，会搭载大量散热油泵，随之产生配套马达驱动 IC 的需求。为此我们推出集成 MOS 管与驱动 IC 的一体化 All in One 方案。与此同时，我们提前预判 AI 实体化趋势，布局机器人灵巧手、各类自动化动力设备带来的海量马达市场；依托与全球头部工业、AI 客户搭建的合作渠道，深度参与客户下一代产品研发，与客户共同定义未来产品发展方向。”

结语

深耕行业四十载，强茂从初创时期的分立器件小型企业，逐步发展为覆盖汽车电子、人工智能两大黄金赛道、前瞻布局碳化硅新一代技术的综合解决方案服务商。身处行业变革的关键阶段，企业选择全新启程，依托四十年积淀的技术实力与长期积累的客户信赖，在本土同业与国际巨头的双重竞争格局中实现长效稳健的增长。

面向未来，强茂将持续坚守 “以客户为本” 的核心理念，坚持为客户打造高价值产品，在竞争白热化的半导体赛道中，走出独属于自身的可持续稳健发展之路。

最后，记得关注微信公众号：镁客网（im2maker），更多干货在等你！