地平线四度亮相CES,车规级AI芯片征程二代引爆多项量产合作

IM2Maker 2个月前 (01-08)

地平线将继续深耕“算法+芯片+工具链”基础技术平台,坚持底层赋能者定位,以人工智能赋能万物。

【美国当地时间1月7日-10日】在拉斯维加斯举行的2020年国际消费电子展(CES)上,边缘 AI 芯片全球领导者地平线携中国首款车规级AI芯片征程二代、ADAS 解决方案、新一代Matrix自动驾驶计算平台及一系列智能驾驶落地成果参展,向参展观众展示了一个多层次、多维度、多场景的智能驾驶“芯”生态。

2019年,随着征程二代量产并成功批量部署前装定点,地平线国内外业务增长迎来了新的拐点。作为商业化的关键一年,地平线与全球多家顶级Tier1s在ADAS、自动驾驶、多模交互等领域展开多维度合作,智能驾驶业务年内订单高达数亿元。四度参展 CES,从零到一,地平线用自己的方式为人工智能普惠大众走出了一条坚实的商业化道路。

地平线四度亮相CES,车规级AI芯片征程二代引爆多项量产合作

地平线四度亮相CES,车规级AI芯片征程二代引爆多项量产合作

位于南 2 馆 26026 展位的地平线展台

车规级AI芯片与高效算法加持的ADAS方案

基于中国首款车规级 AI 芯片——征程二代,地平线推出了面向全球市场的单目前视 ADAS 解决方案。该方案可在 100 毫秒延迟内有效感知车辆、行人、道路线、交通标志、车牌、红绿灯等六大类近百种目标的检测和识别。不仅如此,地平线单目前视 ADAS 解决方案还专门针对中国道路和场景进行了优化,为合作伙伴在全球最大汽车市场的发展保驾护航。

在展台中心区域,地平线重点展示了基于征程二代芯片的ADAS 解决方案与一系列赋能成果,包括大陆、SK 电讯、Freetech、英博超算等众多顶级 Tier1s、OEMs的合作方案 ,其中部分合作项目预计于2020年内实现前装量产。从提供系统参考解决方案,到全面开放感知结果,再到工具链的全栈解决方案,地平线正基于征程二代面向客户的不同需求提供不同层次的产品交付和服务,以深层次、多维度的全面开放服务充分赋能汽车行业的智能化升级。

地平线四度亮相CES,车规级AI芯片征程二代引爆多项量产合作

地平线展出与部分国际、国内客户合作的辅助驾驶和自动驾驶产品

CES 开展首日,地平线还公布了与全球领先汽车零部件科技公司佛吉亚的战略合作,双方合作范围涉及高级辅助驾驶、自动驾驶和智能座舱等多个领域。通过提供极致效能的车规级 AI 芯片和开放的工具链服务,地平线将赋能佛吉亚打造具备高性价比、面向规模量产的智能驾驶产品和方案,加速佛吉亚在汽车电子智能化时代的战略转型。

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地平线与佛吉亚正式达成战略合作

(从左往右分别为:地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰、地平线联合创始人&技术副总裁黄畅、佛吉亚中国区总裁唐德福、佛吉亚歌乐汽车电子事业部中国区总裁本杰明)

Matrix 2自动驾驶计算平台首次公开亮相

面对日益加速的自动驾驶落地趋势,地平线正通过提供基于Matrix的即装即用的视觉感知方案以及开放的芯片工具链服务赋能客户,使客户得以专注于用户体验差异化的提升和车队规模化部署运营,从而在快速发展的市场中赢得先机。本届CES上,基于征程二代车规级 AI 芯片的地平线Matrix™️2自动驾驶计算平台首次公开亮相,迭代后的Matrix 2具备更高性能、更低功耗和成本等特点,可满足多个国家、不同场景下高级别自动驾驶运营车队以及无人低速小车的感知计算需求。

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首次公开亮相的地平线Matrix™️2自动驾驶计算平台

相比上一代,Matrix 2 在性能方面装配有16TOPS的等效算力,而其功耗仅为原来的 2/3。在感知层面,Matrix 2可支持包括摄像头、激光雷达等在内的多传感器感知和融合,低延时实现最多23类语义分割以及五大类目标检测。值得一提的是,地平线在Matrix 2上实现的感知算法能够应对复杂环境 ,即使在特殊场景或极端天气的情况下也能输出稳定的感知结果。

目前,在以百计数的自动驾驶市场上,地平线Matrix赋能的自动驾驶车辆已达到近千辆规模。随着 Matrix 2 上市,地平线在自动驾驶市场的规模和份额将会进一步获得增长。

技术先发优势驱动智能驾驶商业落地

伴随着中国首款车规级 AI 芯片征程二代的量产,地平线在智能驾驶领域的商业化大踏步前进。本届 CES,地平线携手合作伙伴联合展示边缘 AI 「芯」生态,向观众展示了征程二代赋能的ADAS、自动驾驶、众包高精地图、车内多模交互等多个合作落地方案。

地平线四度亮相CES,车规级AI芯片征程二代引爆多项量产合作

地平线智能驾驶“芯”生态

目前,地平线ADAS 、自动驾驶和多模交互业务规模均处于领先梯队,是国内少数实现大额营收的 AI 企业之一。作为商业化关键年的2019年,地平线智能驾驶业务年内订单高达数亿元,随着更多项目逐步落地,预计2020年前装定点项目将达到两位数,2022 年征程系列芯片年出货量将达到百万级别。

技术先发优势推动商业化进程,为地平线赋能实际场景提供了源源不断的动能。在车载 AI 芯片这条公认的硬科技、长跑道创新,地平线将继续坚持推陈出新。预计今年内,地平线将会陆续推出新一代车规级AI芯片,为加速自动驾驶落地注入新的势能。

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地平线车规级 AI 芯片征程系列Roadmap

成立至今,地平线已连续四年出征CES,且每一年的参展展品都为行业带来新的惊喜。从边缘计算原型产品,到 AI 芯片初露锋芒,到全场景方案落地,再到多层次生态赋能,地平线一步一个脚印,正朝着边缘 AI 芯片全球领导者的愿景稳健前行。

四年后的今天,无论是在产品技术还是商业运营上,地平线都取得了斐然于行业的成绩。围绕“AI on Horizon,Journey Together”战略,地平线将继续深耕“算法+芯片+工具链”基础技术平台,坚持底层赋能者定位,以人工智能赋能万物,让每个人的生活更安全、更美好。

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