台积电4nm工艺,能拯救翻车的高通“火龙8” 吗?

jh 2年前 (2022-05-20)

在手机芯片压力面前,高通看向了汽车和元宇宙。

就在昨晚,高通召开了“2022骁龙之夜”线上直播活动,正式推出全新一代骁龙8 Gen 1 Plus处理器(以下简称“骁龙8+”)。

虽然名称上为骁龙8 Gen 1(以下简称“骁龙8”)的高频升级版,但由于改用台积电4nm工艺生产,因此这款芯片可以视作一款更新迭代的产品。

正因如此,上市仅仅6个月的骁龙8成为骁龙8系中“最短命”的旗舰芯片,它见证了手机厂商在散热上的“疯狂内卷”,同时也成了三星代工的“替罪羊”。

台积电4nm工艺,能拯救翻车的高通“火龙8” 吗?

台积电4nm替代三星

与三星4nm代工的骁龙8相比,骁龙8+最大区别在于将Cortex-X2超大核的主频从3.0GHz提升到3.2GHz,同时还小幅提升了A710与A510的频率。

频率的提升带来了10%的性能增长,更重要的是将整体能耗下降了15%,这也是发布会中提到最多的一点。

从外媒测评数据来看,台积电代工的骁龙8+表现十分出色,在超大核功耗提升的情况下,搭载新款芯片的机型更加省电。

当然,在量产机型正式出货前,骁龙8+的真实情况还是未知数。不出意外的话,这款芯片将在小米12 Ultra上首发。

值得一提的是,这次小米总裁王翔亲自官宣了小米首发骁龙8+的消息,希望这次别再出现去年“抢首发”的闹剧。

不得不说,高通连续两次在三星身上“栽跟头”后才“幡然醒悟”改回台积电代工。而这时手机性能早已进入了原地踏步的阶段,头部手机厂商们也错失了与苹果竞争的时机。

时间回到2020年,高通带来了搭载Arm超大核架构Cortex-X1的首款旗舰芯片——骁龙888。

它不仅有个非常吉利的名字,同时还一度被认为在性能上得到了大幅提升。

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然而当首发机型小米11发售之后,各大评测机构发现骁龙888功耗数据高得不正常,同时有用户反映发烫、卡顿等问题。在排除掉小米11的设计问题后,手机厂商把问题归结于超大核Cortex-X1的功率过高。

为了驯服这条“火龙”,几家手机巨头均在散热和温控上下足了功夫,甚至不惜采用锁帧降分辨率、跑分白名单等“暗箱操作”,但一顿操作猛如虎后,表现依然不如上一代骁龙865。

值得一提的是,这是三星首次拿下高通的旗舰芯片代工大单,但彼时人们并没有将“翻车”完全赖在三星身上。

高通仍不愿放弃三星

即使大家已经坦然接受了骁龙888的“热情”,但高通还是希望新一代处理器能在耗能上有所改善。于是在2021年12月,骁龙8来了。

据官方介绍,这款芯片基于三星4nm工艺代工CPU性能提升20%,同时能耗减少30%。但事实情况真如同数据这样美好吗?

根据后续机型的测试,搭载X2大核的骁龙8,单核功耗刷新了骁龙888的纪录,从3.3W跃升到4W级别,这么一看真是“一代更比一代强“。骁龙8的称号也从“火龙”升级为“炎龙”。这时才有人反应过来:或许是三星代工出现了问题?

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此后有传闻爆料,为了赶上产能,三星晶圆代工部门在5nm和4nm的良率数据造假,同时三星电子DS部门已经接受管理咨询部门的调查

随后,一向“力挺三星”的韩国媒体更是主动报道此事,一家名为TheElec的韩国媒体报道称,三星4nm工艺只有35%的良品率,而台积电早已突破70%。这也解释了骁龙 8继续“翻车”的原因。

当然高通也并没有完全放弃三星4nm工艺。在本次发布会上,高通带来了第一代骁龙7移动平台,这款芯片作为骁龙778G的下一代产品,定位为骁龙8的下沉,对标联发科的天玑8000,同时延续了三星4nm代工。

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从介绍来看,骁龙7包括一个2.40GHz 超大核A710、三个2.36GHz 大核A710、四个1.8GHz 小核A510。同时还引入第七代高通AI引擎、支持2亿像素拍照、集成高通信任管理引擎等功能。

简单来说,就是在相同工艺的情况下,降低性能的同时还保留了骁龙8的功能。

如此看来,骁龙7似乎能在中端机市场替三星4nm工艺争口气?

但从目前的情况来看,这种“阉割版”的骁龙7并不靠谱,很难撼动联发科天玑8000系列的地位。和骁龙8+一样,骁龙7也尚未有机型搭载,预计在本月发布的Reno8 Pro上首发。

大秀“汽车肌肉”

虽然高通在手机芯片领域暂时“失意”,但骁龙芯片在其他领域还是能大放异彩。这次高通首先展示了汽车领域的成果。

早在20年前,高通就已经开始为汽车提供2G连接,7年前,高通又投身研发自动驾驶,去年,骁龙座舱芯片工艺更是追平了旗舰手机。

这些案例足够说明高通在汽车领域有相当深入的耕耘。截至目前,全球已经有超过1.5亿辆汽车搭载了骁龙数字底盘方案。

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就智能车机芯片方面,高通骁龙SA8155P作为高通公司的旗舰车规级芯片,早已成为车企梦寐以求的抢手货。此前,长城汽车旗下纯电品牌欧拉曾因“假装”自己搭载了这款骁龙芯片深陷舆论风波。

而后续推出的SA8195P、SA8295P两款芯片均在性能上有大幅提升,后者更是全球首颗5nm工艺的车规级芯片。

在发布会上,高通请来了小鹏汽车CEO何小鹏以及毫末智行CEO顾维灏分别分享了将骁龙数字底盘技术应用于汽车的实例。

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何小鹏表示小鹏汽车从第一款车G3开始,就使用了高通的座舱平台,之后推出的P7、P5、G9车型也都采用高通骁龙座舱平台。而顾维灏则宣布了Snapdragon Ride平台的最新进展。

事实上高通一直在汽车领域积极拓展“朋友圈”,除了上述两家企业以外,魏牌、吉利、非凡、智己、零跑等车企均是高通汽车产品的用户,本次高通也集中展示了一段搭载骁龙座舱平台车型的视频,包括不少爆款车型。在在过去两年时间里,中国车企已经推出约30款搭载骁龙座舱平台的车型。

最近几年,高通已经在财报中单独披露汽车业务的成绩,这项业务也慢慢成为接下来高通一大重点。

元宇宙成高通新宠儿

除了汽车以外,高通还展示了骁龙芯片在元宇宙领域的应用。

作为全球最早入局XR的厂家,高通早在十多年前就已经开始了XR技术的研发,前瞻性的技术创新让高通在XR行业中担当着“顶梁柱”的重任。

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而恰恰元宇宙的“春风”让XR重新绽放“生命力”

事实上高通CEO安蒙一直在关注元宇宙商业化前景,在MWC2022大会上,高通宣布注资1亿美元成立骁龙元宇宙基金,同时宣布和字节跳动达成合作协议。

另外在CES国际消费电子展上,安蒙宣布将和微软联合开发下一代高能效、超轻AR眼镜的定制骁龙芯片,将全面应用于微软生态系统。

另外,元宇宙死忠Meta,更是高通在云宇宙领域信赖的合作伙伴和大金主。

这次,高通推出搭载骁龙XR2平台的无线AR智能眼镜参考设计。该无线参考设计主要是帮助OEM和ODM厂商打造更具无缝体验和成本效益的原型机,进而推出轻量化的顶级AR眼镜,赋能开启元宇宙的沉浸式体验。

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值得一提的是,该参考设计采用系统级解决方案,支持无线分离式处理架构,从而在智能手机和AR眼镜之间对计算负载进行分配。为了实现真正的沉浸式AR体验,该设备支持小于3毫秒的智能手机和AR眼镜间的时延。借助FastConnect 6900移动连接系统解决方案。

高通表示,通过顶级技术和创新产品形态的结合,高通将不断满足多样化的消费类和企业级客户需求,助力推动AR规模化扩展至广阔大众市场。

虽然只是一个概念产品,但该无线AR智能眼镜参考设计还是极具未来感。相信在骁龙芯片的推动下,AR眼镜也能迎来一次变革。

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