疯狂打广告！英特尔的玻璃基板技术能赌赢吗？

玻璃基板将从“备选方案”走向主流

今天，英特尔公布了2025年第四季度和全年财报，虽然依存在亏损，但至少已经走到了扭亏为盈的边缘。可见，砍掉边缘业务押注先进制程确实是走对了方向。

除了造芯片以外，英特尔在未来还要继续将资源倾斜到AI市场，玻璃基板技术就是英特尔手里的一张“王牌”。

在2026年NEPCON Japan大会上，英特尔再次介绍了最新玻璃基板技术，该方案是在78mm x 77mm的基板上封装，面积达到了标准光罩尺寸的两倍，在垂直截面上，采用10-2-10堆叠架构，包括10层重布线层（RDL）、双层玻璃基板、以及10层堆叠层，利用玻璃材料特性实现了高密度布线，以此连接多个计算芯片。

不过在科技行业里，玻璃基板技术算得上一个充满争议的话题。

当AI算力需求爆炸式增长，芯片性能逼近物理极限时，英特尔押注玻璃取代传统有机基板，目的自然是突破芯片制造的瓶颈。但现实中，这项技术却面临着技术与需求不匹配的矛盾局面。

从技术角度看，玻璃基板展现出显著的演进优势，被广泛视为突破高性能芯片瓶颈的关键路径。传统有机基板在应对高性能芯片时存在致命缺陷：遇热膨胀、信号损耗高、无法支撑超大尺寸芯片。而玻璃基板具备热稳定性强、平整度高、信号传输损耗低等特性，被认为是解决物理瓶颈的理想方案。

早在2023年，英特尔就公布了该技术的路线图，计划在2026年后实现量产，其展示的10层电路玻璃基板技术甚至被视为“未来芯片的基石”。

AI芯片“必需品”？

然而，技术上的“完美”并未转化为市场的追捧。

玻璃基板的制造工艺复杂、成本高昂、良率提升缓慢，这些现实问题让多数企业望而却步。

例如，LG Innotek将商业化计划从2028年推迟到2030年，直言“现有需求不足以支撑高成本”。显然，技术突破尚未跨越到商业可行的临界点。

当前市场对玻璃基板的态度呈现明显分化。对于消费电子等大众市场，传统有机基板通过工艺改良仍可基本满足当前性能需求，企业缺乏动力去承担高成本新材料带来的额外支出。

但与此同时，AI与自动驾驶领域的头部玩家却展现出截然不同的兴趣。

例如，英伟达需要更高性能的芯片支撑AI，特斯拉也依赖极致稳定的计算平台保障自动驾驶安全，等等。

此外，数据中心的光学互联技术（CPO）也将成为玻璃基板的“杀手级应用”：玻璃的透明特性使其能直接集成光传输元件，突破铜线连接的带宽瓶颈。

这些场景揭示了一个真相：玻璃基板并非没有需求，而是需求集中在“高精尖”领域。对普通芯片而言，它或许是“奢侈品”；但对AI算力核心与前沿科技，它却是“必需品”。

英特尔的战略博弈

面对市场节奏与自身财务压力的矛盾，英特尔选择玻璃基板技术的调整策略，从“自研自产”转向“技术赋能”。

通过开放专利、授权制造工艺，英特尔将玻璃基板的开发风险分摊给合作伙伴，同时抢占行业标准话语权。

这一转变其实非常符合英特尔过去一年里的转型，不再执着于短期的盈利，而是将玻璃基板作为“未来技术壁垒”。

当AI算力竞赛进入更激烈的阶段，芯片尺寸与功耗必将触及有机基板的终极上限，届时玻璃基板的不可替代性将彻底显现。英特尔今日的布局，本质是在为明日的技术垄断铺路，它赌的不是现在，而是三到五年后的市场“不得不选”。

结语

综合来看，英特尔的玻璃基板技术并非脱离需求，而是对产业趋势的预判性投资。

当下市场的冷淡无非两大因素：一是大众芯片需求尚未触及物理天花板，二是玻璃基板的成本与良率问题未解。

但随着AI模型参数持续膨胀、自动驾驶对计算稳定性要求升级、数据中心向光电融合演进，传统基板的“临界点”终将到来。

届时，玻璃基板将从“备选方案”走向主流。

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