苹果已冻结几乎所有招聘;美光宣称已绕过EUV光刻技术

jh 1年前 (2022-11-04)

苹果未来一段时间可能避免冻结招聘的,只有零售业务部门。

1、消息称苹果已冻结几乎所有招聘

据外媒最新的报道显示,与微软和Alphabet同为美国五大科技巨头的苹果,已冻结几乎所有的招聘。

外媒是根据苹果内部多位消息人士的透露,报道苹果已冻结几乎所有业务部门的招聘的,可能持续几个月,最长可能会到明年9月,也就是到苹果2023财年结束。从外媒的报道来看,苹果未来一段时间可能避免冻结招聘的,只有零售业务部门,这一部门需要季节性增加员工,以应对零售店人流量大的假日购物季。

2、比亚迪将在巴西投资约5.83亿美元建设三座新工厂

据外媒报道,比亚迪已经签署了谅解备忘录,将在巴西巴伊亚州投资30亿雷亚尔(约5.83亿美元)建造三座新工厂。

据巴伊亚州政府称,比亚迪将在当地建立新工厂,一家负责制造电动公交以及电动卡车的底盘;一家负责加工磷酸铁和锂;一家负责制造纯电动汽车和插电混动汽车。工程预计将于2023年6月开始,前两个工厂将于2024年10月开始运营,包括化工厂以及客车和卡车工厂,其生产将瞄准巴西东北部市场;而另外一家则将于2024年12月完工,并从2025年1月开始投入使用。

3、新iPhone将继续采用高通基带

高通表示,至少到明年年底,它将继续为苹果iPhone提供“绝大多数”调制解调器芯片,尽管此前它预计只会提供一小部分调制解调器芯片。目前,苹果依赖高通为其iPhone提供5G调制解调器,并且预计将继续依赖高通,直到改用其自研的5G调制解调器。

据悉,苹果公司一直致力于研发调制解调器,以减少对高通等第三方供应商的依赖。但自研调制解调器并非一朝一夕之事,需要一定的时间。

4、芯片巨头美光:成功绕过EUV光刻技术

美光宣布,采用全球最先进1β(1-beta)制造工艺的DRAM内存芯片已经送样给部分手机制造商、芯片平台合作伙伴进行验证,并做好了量产准备。据了解,1β工艺可将能效提高约15%,存储密度提升35%以上,单颗裸片(Die)容量高达16Gb(2GB)。

一个值得关注的点是,美光称,1β绕过了EUV(极紫外光刻)工具,而依然采用的是DUV(深紫外光刻)。这意味着相较于三星、SK海力士,美光需要更复杂的设计方案。

5、“木头姐”力挺马斯克将推特打造成超级app的想法

当地时间周三,Ark Invest创始人凯西•伍德(Cathie Wood)认为,马斯克考虑将社交媒体平台推特打造成像微信支付这样的超级应用是有前景的。

她表示:“要知道马斯克是从支付行业起步的。我认为,他和推特联合创始人杰克·多西的合作(Jack Dorsey)可以把推特变成一款超级应用。”她还补充道:“未来的推特可能更像一个数字钱包,可直接在上面开展所有银行业务,就像支付平台Cash App一样。”伍德认为,马斯克一直坚守垂直整合策略,推特“将是垂直整合的伟大典范。”

6、索尼将于明年推出PlayStation VR2虚拟现实头显

当地时间周三,索尼表示,将于明年2月22日推出名为PlayStation VR2的VR头显。

据索尼爆料,PS VR2头显搭载有OLED屏幕,提供了4K HDR和110度视野,刷新率为90/120Hz,旨在创造更沉浸式的体验。此前,索尼在2022年1月首次分享下一代头盔的细节时,指出VR2将使用传感器来检测眼球运动,并将使用集成的头显摄像头来进行控制器跟踪。

7、阿里平头哥发布RISC-V高能效处理器玄铁C908,兼容多款国产系统

在2022云栖大会上,阿里平头哥发布全新RISC-V高能效处理器玄铁C908。据介绍,玄铁C908计算能效全球领先,较业界同性能处理器能效提升超20%,可广泛用于智能交互、多媒体终端、AR/VR、无线通讯等场景。

据悉,玄铁C908处理器实现了RISC-V架构的能效突破。玄铁C908支持多核多簇架构,采用高效9级双发按序流水线,主频2 GHz,通过创新的微体系结构和指令融合等技术,实现能效的大幅提升。

8、机构称2022-2025年全球将兴建41座晶圆厂,美国新增数量最多

据台湾地区经济日报报道,机构数据显示,2022年至2025年全球将兴建41座晶圆厂,相当于目前台湾地区12寸厂总量。

其中,在台积电、三星以及英特尔、美光、德州仪器等大举投入美国扩产下,未来三年美国新增晶圆厂总数最多、达九座,包含八座12寸厂与一座8寸厂。

分析师指出,由于半导体应用需求增长与地缘因素,全球晶圆厂扩厂潮2022年至2025年预计陆续动工兴建41座新厂,但也因此产生更多碳足迹,半导体业必须改善高耗电、高碳排等问题。

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