代工巨头台积电，在欧洲设计汽车芯片

周二，台积电欧洲子公司总经理Paul de Bot在2025年技术研讨会上宣布，公司将会在德国慕尼黑设立芯片设计中心，并且预计在第三...

周二，台积电欧洲子公司总经理Paul de Bot在2025年技术研讨会上宣布，公司将会在德国慕尼黑设立芯片设计中心，并且预计在第三季度启用。

de Bot表示：“该中心旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽车、工业、人工智能和物联网应用领域。”

结合欧盟国家的实际情况来看，欧洲车企以及人工智能企业对于芯片有着极高的需要。但在地缘政治的挑战下，欧洲车企也面临着供应链的风险。

先建代工厂，构建本土化生态体系​

让我们先来简单梳理一下台积电在欧洲的战略布局。

开头提到，台积电在德国慕尼黑的设计中心，将聚焦汽车电子、工业控制、人工智能与物联网四大领域，预计2025年第三季度启用后，将直接服务于宝马、博世等欧洲头部车企以及Tier-1企业的定制化需求。

据悉，该中心将重点开发 Chiplet 异构集成技术，通过3D堆叠CPU、GPU与 AI 加速器模块，为下一代自动驾驶域控制器提供算力更强、功耗更低的解决方案。

事实上，台积电在汽车芯片领域的布局非常久，为了支撑辅助驾驶、电气化与智能座舱的发展，台积电不仅推出专为车用设计的3nm Auto Early（N3AE）工艺，还积极推动Chiplet架构与先进封装技术（InFO-oS、CoWoS）上车，致力于在性能、能效与集成度上达成平衡。

因此，台积电在将芯片设计中心放在欧洲并不意外。

同步推进的，就是“老面孔”德累斯顿晶圆代工厂。

该项目总投资超 100 亿欧元，获德国政府 50 亿欧元补贴，主要生产28/22nm CMOS 以及16/12nmFinFET电晶体技术芯片，2027 年底投产后月产能达 4 万片。

值得一提的是，该工厂是欧盟《芯片法案》框架下的标志性项目，除了台积电控股70%外、英飞凌、博世、恩智浦各有10%参股，实现技术共享与产能定向分配

按照计划，博世将优先获得线控制动系统所需的 22nm 芯片产能，而英飞凌也将得到16nm车载雷达射频芯片，直接提升欧洲汽车芯片自给率 15% 以上。

简单来说，在两大核心项目的支持下，台积电将形成覆盖研发设计与制造生产的完整生态闭环。

地缘政治博弈下的战略再平衡

台积电的欧洲布局，本质上是全球半导体产业链的地缘重构。

欧盟《芯片法案》设定 2030 年产能占比 20% 的目标，德累斯顿厂作为 IPCEI 重点项目，享受税收优惠与快速审批，相比英特尔工厂和三星尚未落地的欧洲工厂，台积电目前在晶圆制造工厂已经有显著的政策与技术双重优势。

对台积电而言，这既是分散美国亚利桑那工厂技术爬坡风险的战略备份，也为比亚迪、蔚来等中企提供合规产能 —— 当美国限制对华出口时，欧洲工厂可满足车企的区域化供应链要求。​

通过控制欧洲 30% 的先进汽车芯片产能，台积电在美欧技术竞争中获得关键杠杆。

例如，当美国试图限制 EUV 光刻机对欧出口时，其产能分配策略可影响欧洲汽车产业的技术路线选择，间接强化自身在全球产业链中的枢纽地位。

本土化挑战

有意思的是，和美国工厂的情况类似，在落地欧洲工厂过程中，台积电也将面临效率、人才与文化的多重考验。

例如，德国35小时工作制与24小时轮班制的冲突，迫使台积电推动引入由AI 驱动的自动化产线，将关键工序人力依赖度降至20%以下。

而针对近6万人的半导体人才缺口，台积电采取 "台湾干部+ 本土培养" 双轨制，并与德累斯顿工业大学共建培训中心，预计五年内计划培养 2000 名工程师。

另外，从产业生态看，慕尼黑设计中心与德累斯顿工厂的协同， 也是利用了欧洲本地的供应链，包括恩智浦规划的测试中心、英飞凌的功率半导体研发基地等等。

在先后经历了日本工厂以及美国工厂的一系列问题后，台积电在欧洲工厂的进度明显顺畅了不少，这也给这次的芯片设计中心打好了基础。

换句话说，台积电很早就开始从单纯的代工厂，向生态规则制定者的角色进行转变。这或许才是台积电欧洲布局带来的最深远的影响。

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