硅光子芯片，AMD不想缺席
当地时间周三，AMD宣布收购一家名为Enosemi的初创公司。
该公司是一家专注于硅光子设计支持和设计IP的新型无晶圆厂半...
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专题资讯
代工巨头台积电，在欧洲设计汽车芯片
周二，台积电欧洲子公司总经理Paul de Bot在2025年技术研讨会上宣布，公司将会在德国慕尼黑设立芯片设计中心，并且预计在第三...
喆塔科技携手国家级创新中心，共建高性能集成电路数智化未来
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
新会来袭 |2025中国eVTOL创新发展大会与您相约上海
2024年全国两会，“低空经济”首次被写入政府工作报告。低空经济作为新质生产力的代表，在中央+地方政策密集出台...
太卷了！台积电1.6nm最新技术公布
没有竞争对手，台积电又要抢跑埃米工艺。
光引未来，驱动创新，第二十五届CIOE中国光博会在深圳开幕
9月11-13日深圳国际会展中心CIOE中国光博会诚邀光电企业与光电行业上下游共聚一堂，进行商贸洽谈，掌握行业最新动向、洞察市场发展趋势、达成商业合作。
下一代HBM，SK海力士再赢一局
有大佬撑腰，海力士又稳了？
对话肇观电子闫岩：智能3D视觉芯片的突破，为机器人赋予“看懂”世界的能力
本文作者：jh，题图源：肇观电子
“具身智能 产业智变新引擎”2024科技创变者大会成功举行
未来已来，让我们共同期待更多与“具身智能”有关的长期刚需与落地应用。
重磅组委会&发言嘉宾持续更新!大会邀请函请查收–第四届轨交工业创新论坛与您相约9月！
第四届轨交工业创新论坛与您相约9月！
三星决定投资GPU领域，没人能躲过AI焦虑？
落后海力士之后，开始启用“钞能力”？
三星决定投资GPU，没人能躲过AI焦虑？
落后海力士之后，三星开始启用“钞能力”。
“融核造芯 智创未来” 亿芯公司高性能可编程SoC/SIP系列新品发布会
本次会议邀请了众多业内知名企业、科研院所相关技术领域的专家，共同探讨和展望这一关键技术的未来发展趋势
特斯拉FSD即将入华，新版本强在哪里？ | 研报推荐
注：原文为太平洋证券《特斯拉的FSD时刻》，分析师：刘虹辰
