硅光子芯片,AMD不想缺席
当地时间周三,AMD宣布收购一家名为Enosemi的初创公司。 该公司是一家专注于硅光子设计支持和设计IP的新型无晶圆厂半...
当地时间周三,AMD宣布收购一家名为Enosemi的初创公司。
该公司是一家专注于硅光子设计支持和设计IP的新型无晶圆厂半导体企业,由一群经验丰富的管理团队领导,在硅光子、模拟混合信号、激光器、控制、封装和系统硬件方面都拥有非常丰富的知识储备。
随着 AI 大模型从百亿参数向万亿参数跃迁,数据中心的算力需求正以指数级爆发。
当传统电互连技术开始遭遇速率的瓶颈时,硅光子技术有望成为打破算力瓶颈的战略突破口。
这种利用光子传输数据的创新方案,不仅能实现每秒数百吉比特的传输速率,更将能耗降低 20% 以上,成为支撑下一代 AI 系统的核心技术之一,AMD自然不会错过。
从外部合作到战略并购:AMD 的技术整合路径
AMD 对硅光子技术的探索其实早有铺垫。
早在2023年底,AMD就与多家初创公司展开硅光子研发合作,试图通过外部资源快速切入这一领域。而Enosemi 的出现则为其提供了更直接的技术跳板。
这家成立于2023年的硅谷初创公司,虽仅筹集了15 万美元风险投资,却掌握着光子集成电路的量产能力 —— 其产品已应用于数据中心光互连场景,将计算与网络组件高效集成。
更关键的是,Enosemi 团队与 AMD 早有合作基础,其创始人Ari Novack和 Matthew Streshinsky在半导体工程领域的积累,尤其是在高密度光互连技术上的突破,与 AMD 的 AI 芯片路线高度契合。
根据网上公布的信息,在收购完成后,Enosemi 团队将迅速转化为 AMD 内部的硅片设计工程力量。
这种从合作伙伴到子公司的身份转变,将显著缩短新技术的整合周期。
硅光子:弯道超车?
虽然AMD一直在多方面发力AI芯片,但在与英伟达的竞争中,AMD始终“差一口气”。
例如,在性能差不多的情况下,AMD的ROCm平台远没有英伟达的CUDA和cuDNN广泛和成熟,应用生态更丰富的英伟达自然是优先选择。
既然如此,那AMD只能从性能上做文章。
CPO 技术的优势,主要是速率。在AI系统中,数据传输延迟往往成为算力发挥的最大瓶颈——当数千颗 AI 芯片协同工作时,节点间互连带宽需求可达传统网络的数十倍。而CPO 技术通过将光引擎直接与 AI 芯片封装集成,可实现更低延迟、更高带宽的系统级互连。
AMD 技术与工程高级副总裁 Brian Armick 指出,随着 AI 模型复杂度提升,“更快、更高效的数据传输” 成为刚需。
据行业预测,到 2027 年,CPO在超大规模数据中心的渗透率将达 35%,成为替代传统可插拔光模块的主流方案。如果AMD能在短时间能率先商用CPO 技术,那自然能打开新的市场机会。
值得一提的是,在硅光子赛道,英特尔、英伟达等巨头其实比AMD更早进行布局。
英特尔作为先行者,已出货超 800 万个光子集成电路,其 1.6Tbps CPO 模块带宽密度较传统方案提升 40%;英伟达则将硅光子技术融入交换机与 GPU 集群,构建光电融合的数据平台。
虽然AMD入局稍晚一步,但好在其全栈技术生态足以支撑新技术的整合。
从 x86 CPU、RDNA 架构 GPU 到自适应 SoC,再到通过收购 ZT Systems 建立的服务器制造能力,其已形成 “芯片 - 封装 - 系统” 的完整链条。随着Enosemi 的加入,AMD可以立即扩展光子学解决方案的开发能力,恰好补强了高速互连这一关键短板。这种整合能力使 AMD 能够快速提供端到端解决方案。
挑战与未来:技术落地的多道门槛
尽管前景广阔,硅光子技术的大规模商用仍需跨越多个挑战。
首先,是技术整合难题:硅基材料的发光效率较低,需通过异质集成工艺融合磷化铟(InP)等新材料,这对封装技术提出极高要求。
Enosemi 与 GlobalFoundries 的合作经验,或许可能成为 AMD 突破这一瓶颈的关键。
其次,是成本控制:目前硅光子芯片的量产成本仍高于传统方案,AMD 需通过扩大产能和优化工艺降低单位成本。
最后是生态竞争:英伟达、英特尔等对手拥有更庞大的专利池和客户基础,AMD 需加速与光学材料供应商、EDA 工具厂商的合作,构建开放生态。
从行业趋势看,硅光子技术正从数据中心向智能驾驶、光计算等领域延伸,其市场规模预计将从 2023 年的 14 亿美元增长至 2030 年的 61 亿美元。
AMD 此次收购 Enosemi,不仅是技术层面的补位,更是对未来 AI 计算架构的重新定义。在这场关乎算力霸权的竞赛中,其能否凭借全栈整合能力后来居上,取决于技术落地速度与生态协同效率。而无论结果如何,硅光子技术引发的变革,都将深刻重塑全球半导体产业的竞争格局 毕竟,在 AI 时代,数据传输的速度与能效,已经确定是定义算力未来的关键维度。
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