台积电 2nm 工艺量产在即，1.4nm 工艺也来了！

此前有报道称，台积电（TSMC）基本做好了 2nm 工艺过渡到全面生产的准备，初始生产线分布于位于中国台湾新竹宝山和高雄的四座...

此前有报道称，台积电（TSMC）基本做好了 2nm 工艺过渡到全面生产的准备，初始生产线分布于位于中国台湾新竹宝山和高雄的四座工厂，计划 2025 年第四季度进入量产阶段。传闻台积电从今年4 月 1 日起开始接受 2nm 订单，初步敲定了 2nm 晶圆价格，将从 3 万美元起步。​

据 DigiTimes 报道，有供应链人士透露，台积电 2nm 工艺将如期量产。

虽然报价不低，但是各大芯片设计公司都在争先下单，抢夺产能，今年末开始量产或展开合作的厂商包括了苹果、AMD、高通、联发科、博通和英特尔，共 6 个客户。展望 2026 年，这些合作伙伴投片量将飙升，到 2027 年，还会有英伟达、亚马逊和谷歌等超过 10 个客户。​

由于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）需求的推动，台积电 2/3/4nm 产能到 2026 年末都将满载，预计宝山（Fab 20）和高雄（Fab 22）到 2025 年 2 月末的月产能为 4.5 至 5 万片晶圆，2026 年将超过 10 万片。加上美国亚利桑那州凤凰城 Fab21 的 P2 和 P3 工厂，预计 2028 年的月产能将达到 20 万片。随着 2nm 产能的扩张，台积电将重新安排产能分配，大概 30% 的 2nm 芯片将在美国制造。​

如外界所预期的那样，首批 2nm 产能仍然以苹果为主，取得了近一半的份额，其次是高通。

其他的 2nm 订单主要也以美国厂商为主，未来将占据台积电更高的营收比重，将从目前的 75% 提高到 80%。​

在先进工艺上，台积电一骑绝尘。

按照计划，台积电今年将会量产 2nm 工艺 N2，接下来是 1.6nm 的 A16 工艺，再往后就是 1.4nm 的 A14。现在 1.4nm 工艺的工厂也在启动中，因为工厂建设需要两年时间，中科管理局发布的信息显示，中科二厂园区的水土工程预计在 9 月底完工，台积电将在 10 月份动工建厂。除了台积电的工厂之外，还有额外的 5 公顷土地预计会吸引半导体设备、IC 设计等产业链厂商入驻。​

台积电 4 月份已经公布过建厂计划，中科二厂编号为 Fab 25，规划建设 4 座晶圆厂，首座将在 2027 年风险试产，2028 年下半年量产，初期产能为月产 5 万晶圆。

据官网信息显示，与台积电领先业界的 N2 制程相比，A14 将在相同功耗下，提升达 15% 的速度；或在相同速度下，降低达 30% 的功率，同时逻辑密度增加超过 20%。

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