2019世界半导体大会：聚焦中国“芯”力量的崛起
“2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会（World Semiconductor Conference）”将于2019年5月17日-19日在南京国际博览中心举办。
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专题资讯
小米松果分拆成立大鱼半导体；ofo回应破产传闻
这之后，大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片和AI芯片研发。
美媒称中国为达成贸易休战计划提升对美半导体购买量；台积电调降Q1营收预期
美媒援引美国知情官员表示，中国计划在6年内将对美国半导体的购买量提高到2000亿美元，比目前数额提高五倍。
台积电黄金十年回顾
台积电的中年危机
中芯芯片陈智维：国内芯片没有创新可言，但大家做的是从无到有
从无到有才最重要。
IC产业迎来A股第一股，博通集成首发IPO过会
此博通非彼博通。
芯恩季明华：纯晶圆代工的路会越走越难，缺“芯”的本质并不是缺人
CIDM模式能够让电路设计，产品应用和市场跟工厂紧密结合。
镁客网每周硬科技领域投融资汇总（12.16-12.22），第四范式成“五大行”联合投资唯一创企
本周，国内细胞治疗行业的最大规模融资成绩被刷新。
联发科向上，高通向下
新的战场上，过了而立之年的高通，面对血气方刚、才行冠礼的联发科，也不可能是永远的赢家。
LG Innotek 举办“中国热电半导体论坛” 最新热电半导体技术产品动向及产品应用事例
2018年 10月 25日 – LG Innotek(LG伊诺特)披荆斩棘扩大中国热电半导体市场。
MIT研发新方法，用特殊材料制作柔性电子
在制作半导体薄膜时，这种方法比硅更经济有效。
博通189亿美元收购软件公司CA Technologies交易，获美国反垄断部门批准
该交易预计能够让博通长期调整后的未计利息、税项、折旧以及摊销前的利润率上升至55%以上。
芯片创企伸手，神话可以复制吗？
本文希冀在复杂环境下理出些思绪，探讨一下芯片创企如何走出一条自己的路，甚至成为下一代巨头。
三星电子连续三个季度登顶半导体市场，今年或将继续称霸
三星与英特尔之间的差距正逐步拉大。
国产自研处理器新进展，小米澎湃S2处理器正式量产
据说其综合性能将看齐华为麒麟960。
