联电拿下三星5G手机ISP大单,产能利用率或将满载

Lynn 3周前 (11-19)

有分析指出接下来第四季度,联电就有望创下季度营收历史新高。

上个月成功并购富士通半导体12英寸晶圆厂之后,联电在晶圆代工市场占有率迅速突破10%,重回了全球第二大厂宝座。现刚刚过去一个多月,供应链就传来消息,联电已经拿下了三星的5G大单。

据悉,联电获得的是三星LSI的28纳米5G智能手机影像讯号处理器(ISP)代工订单,该单明年开始进入量产,预计季度投片量约达2万片。

此外,有消息指出,联电已争取到OLED面板驱动IC、整合触控功能面板驱动IC(TDDI)等新订单,包括为韩国AnaPass代工28纳米OLED面板驱动IC,为韩国Magnachip代工40纳米OLED面板驱动IC及80纳米TDDI。由于AnaPass及Magnachip是三星OLED面板主要芯片供应商,联电等同于打进三星供应链。

总体去看,随着ISP订单、OLED面板采用的28纳米或40纳米OLED面板驱动IC订单的到位,联电明年第一季产能利用率可望达到满载平。

目前,虽然面临28纳米及40纳米晶圆代工市场产能过剩压力,对于季度营收,联电依然表示乐观,“现在随着5G智能手机中所使用的射频IC、OLED面板驱动IC及用于电脑周边和固态硬盘(SSD)的电源管理IC等需求回升,加上日本新厂贡献,预估第四季晶圆出货较上季增加10%,平均美元价格与上季持平,产能利用率接近90%。”

对此,有分析指出联电第四季合并营收将季增10%幅度,可望创下季度营收历史新高。

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