5G最大的布道者,高通发布骁龙865、765&765G,全面覆盖中高端拍照、游戏等应用场景

Lynn 1周前 (12-03)

现场,摩托罗拉、小米、Oppo等手机品牌纷纷来站台,展示了搭载高通芯片的新款手机相关技术能力。

不得不说,高通已经成为了十足的5G布道者。在刚刚开幕的高通骁龙技术峰会上,总裁阿蒙开场用了整整半小时去阐述5G技术的必要性和落地元年的可能发展方向。

而在冗长的前奏之后,高通也终于如期带来了最新的骁龙产品——旗舰级芯片平台骁龙865、中端芯片平台765与专为游戏打造的765G(G即gaming)。

作为移动通信领域处理器的领导者,高通还是在不经意间展现了其不容忽视的技术实力。

高通发布骁龙865765&765G

首先要说的是,这次在865和765系列这两款不同市场定位的产品基带方案设计上,高通的做法还是颇让人摸不着头脑的。

如此前所透露出的,此次如期亮相的高通骁龙865将是2020年小米等手机厂商的旗舰机标配,但出人意料的是,这一次在这款旗舰产品上,高通依然选择“外挂”独立5G基带芯片的设计方式,而非此前传出的集成5G基带芯片。

5G布道者——高通发布骁龙865、765&765G,全面覆盖中高端拍照、游戏等应用场景

据现场介绍,最新一代骁龙平台搭载的是高通X55基带解决方案,支持SA、NSA双模5G接入。它采用了CPU+GPU+AI Engine的设计,其中AI能力已经经过了15次优化,具备了15 TOPS的AI运算力;同时,与上一代855相比,865的GPU性能再次提升了25%,可以实现最高2亿像素的DSP处理能力和8K/30fps视频录制能力。

高通移动业务总经理Alex Katouzian强调称,作为旗舰级产品,这一次骁龙865的CPU、射频模块、基带芯片、图像处理等能力均称霸安卓阵营。

与高通865类似,高通765&765G同样支持5G双模,以及毫米波和Sub-6频段,下行速率可以达到 3.7Gbps。

但不同的是,高通765&765G采用的是集成5G基带芯片(高通X52)的设计,这也是高通首款集成5G基带芯片的处理器。

5G布道者——高通发布骁龙865、765&765G,全面覆盖中高端拍照、游戏等应用场景

现场,联想旗下手机品牌摩托罗拉以及小米、OPPO、诺基亚代表称,将会全面推出基于骁龙865移动平台和骁龙765和765G平台的产品。

同时,国内包括酷派、iQOO、联想、魅族、Realme、Redmi、中兴等在内的手机型号都将在2020年采用最新发布的骁龙5G移动平台。甚至在现场,小米集团联合创始人、副董事长林斌透露,2020年小米预计将发布超10部5G手机。

下沉AI、相机和游戏能力,深入应用场景

值得一提的是,摩托罗拉、小米、OPPO和诺基亚手机的负责人在现场分别就各自的产品展现了搭载新一代骁龙芯片平台的表现力之时,高通下沉相机、游戏能力的方案,其威力也借机展现了出来。

在现场,林斌着重介绍了“亿级像素处理能力”在小米手机的应用。不难发现,因为加持了AI、5G和更高的处理能力,随手拍的一张远景照片在放大后的状态下,画面中百米以外的牌匾与人物形态可以被清晰记录下,这是前所未有的细节表现能力。

同时,专门为游戏打造的高通765G平台,其也必然为游戏细节表现、视频处理等方面的能力作出最有力的支撑。

5G布道者——高通发布骁龙865、765&765G,全面覆盖中高端拍照、游戏等应用场景

可以说,高通操刀将相机能力和游戏能力下沉到基础软硬件方案中,有着事半功倍的效果,而明年5G手机在这方面的能力或有可能更进一步刺激用户购买。

失了先势的高通,如何走好商业之路?

从整体的表现来看,高通已经不可遏制的在走向“平庸”,尤其是在移动市场领域,它曾经的“不可一世”气焰也终于不得不收敛。

这一次,从高通与中国厂商的合作深入得以窥见一二,包括选择加强相机和游戏的能力,都是高通不得不顺应中国市场变化去做的选择。尤其是在5G基带芯片的设计上,与华为的集成5G基带技术相比,高通则显得“落后”和保守了许多,而它也不可避免要想办法分摊因“外挂”带来的成本和功耗负担。

每一代通信标准的确定,都是国家、企业之间的竞争和角力,谁能更多地将自己的专利写进标准之中,谁就能赚得盆满钵满。进入 5G 时代,高通依旧强势,目前暂时占据了领先地位,但局面已经远不如CDMA时代一家独大的局面。

据统计,在5G标准的专利存储方面,高通占据了15%的专利,三星13%,诺基亚11%,爱立信8%,而包括华为、中兴在内的国产厂商,合计获得了超过 20% 的全球5G基础专利。但高通占据的这15%专利中,标准必要专利的比例要高得多,预估来看,高通可以在背后收取超过3000亿的专利授权费用。

虽然相比于 2G/3G/4G 时代,中国厂商已经取得了长足进步,在某些方面的能力上,甚至有国内厂商开始处于引领地位,但高通在通讯领域超过30年的积淀,它对于技术融合的理解高度之高也不得不让整个行业对其怀有敬畏之心。

对于高通现在的处境来说,选择与深度融入中国市场,不失为合宜之举。

最后

这一次,高通还推出了新一代超声波指纹识别技术 3D Sonic Max。它支持的识别面积是前一代的 17 倍,能够支持两个手指同时进行指纹认证,进一步提升了安全性、解锁速度和易用性。

而关于今天发布的两款芯片产品更多的技术细节,高通表示将在第二天的峰会上做具体的介绍,镁客网将持续报道。

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