真假0.7nm？IBM又玩了一次“文字游戏”
当芯片制程推进至2nm节点后，传统工艺已经触碰到物理层面的天花板，继续压缩晶体管间距就会出现严重的量子隧穿漏电、发热失...
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慕尼黑上海电子展揭示电子行业未来重要主线：从芯片性能迈向系统整合
作为电子行业的重要盛会，将于7月1-3日在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展即将迎来盛大开幕，它不仅是全球电子产...
AeroBand入选2026福布斯中国DTC跨境影响力品牌 成为榜单中唯一智能乐器品牌
2026年5月，《福布斯》中国正式发布“2026福布斯中国DTC跨境影响力品牌”评选结果。在为期2个月的严格评审与数据审...
二十年的轮回：英特尔重新敲开苹果大门，芯片代工格局要变天？
今日凌晨，《华尔街日报》报道称，苹果与英特尔已达成初步芯片制造协议，后者将为苹果部分设备代工生产芯片。
消息一经披露...
算力终点是太空？紧跟马斯克，英伟达推出“太空计算”平台
这场太空算力的“大迁徙”，才刚刚拉开序幕
富士通牵手软银，日本半导体抱团研发HBM替代品
本周，富士通正式官宣加入软银牵头的下一代AI内存开发项目，将与软银、英特尔及东京大学组成联盟，打造“SAIMEMORY新...
9家最值得关注的创新之星来了！73位投资人现场评选丨Demo China大揭密
9月25日，2025（第十九届）DEMO CHINA在杭州圆满落幕。本届大会由创业邦主办，由杭州市拱墅区人民政府指导，拱墅区委人才办、...
重大进展！清华大学开发出理想EUV光刻胶材料
最近，国内半导体产业又传出好消息。
据清华大学官网介绍，清华大学化学系许华平教授团队在极紫外（EUV）光刻材料领域取得...
利好国产芯片？英伟达将CUDA引入 RISC-V 体系
在最近举办的RISC-V中国峰会上，英伟达Frans Sijstermans正式宣布，他们将CUDA软件平台移植至RISC-V架构。
目前，高性能计算...
“美国制造”变“美国骄傲”，特朗普牌手机造假？
最近，由特朗普旗下虚拟运营商 Trump Mobile推出 的T1手机正在经历一场史诗级尴尬。
短短两周内，这款被寄予厚望的&l...
硅光子芯片，AMD不想缺席
当地时间周三，AMD宣布收购一家名为Enosemi的初创公司。
该公司是一家专注于硅光子设计支持和设计IP的新型无晶圆厂半...
代工巨头台积电，在欧洲设计汽车芯片
周二，台积电欧洲子公司总经理Paul de Bot在2025年技术研讨会上宣布，公司将会在德国慕尼黑设立芯片设计中心，并且预计在第三...
喆塔科技携手国家级创新中心，共建高性能集成电路数智化未来
喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行
新会来袭 |2025中国eVTOL创新发展大会与您相约上海
2024年全国两会，“低空经济”首次被写入政府工作报告。低空经济作为新质生产力的代表，在中央+地方政策密集出台...
太卷了！台积电1.6nm最新技术公布
没有竞争对手，台积电又要抢跑埃米工艺。
