镁客网智能硬件专题

2024年12月11日，南京英科迪微电子科技有限公司（以下简称“英科迪”）与翰博高新材料(合肥)股份有限公司（以下简称“翰博高新”，股票代码：SZ301321）在合肥签署合作协议

罗技新品搭载钉巢智能魔法棒，强强结合助力办公

ARknovv首款产品聚焦用户“刚需”，消费级AR市场按下加速键

为乡村安上“智慧大脑”。

车载游戏，比自动驾驶来的更早一些。

下一站，企业元宇宙的现实入口。

9月24日至26日，2021青岛国际软件融合创新博览会将在青岛国际会展中心隆重举行。

此次三方战略合作协议的成功签署，将成为传统地产企业和云计算厂商跨界合作的又一成功探索。

2021最“硬”AI峰会！什么是AI真正业务落地的大舞台？

如何选购家电显得潮流？给你点建议。

新荣耀将继续围绕AIoT，加速荣耀“1+8+N”全场景战略的全球落地。

论坛上，微软将与国内外行业专家、学者和商业领袖一起围绕 AI 在城市建设、传染病防护、节能减排等多个领域的应用。

未来，谷歌旗下智能硬件产品矩阵或将迎来一波“大清洗”。

该工厂预计第一阶段投资2亿欧元。

无论哪个智能硬件单品，它们都没能逃脱“客厅文化”。