科创板半导体企业抢风头，录取通知书夹“龙芯”，然而IC专业教育仍然“窘困”

IC人才培养，高校任重而道远。

科创板今日正式开市，首批25家上市企业中就有3家半导体公司，截至午间休市，澜起科技、中微涨幅均超过了200%；安集科技涨幅更曾一度达到520.57%。

其实IC产业备受重视已经不是一两天的事情了，尤其在不久之前中国科学院大学在他们的录取通知书里嵌入了国人的骄傲——一枚“龙芯三号”实物芯片，更是引起了不小的轰动。

而在中国科学院大学校长写给新生的一封信中有这样一句话，“当今世界正处于百年未有之大变局，科技进步日新月异，国际竞争日趋激烈。我们希望你能静下心来，认真思考——面对创新‘无人区’，作为国科大的学生，你可以做些什么？怎样让自己的理想追求与中华民族伟大复兴进程结伴同行？而时与势的呼唤，是中国当代青年的使命责任。”

毋庸置疑，青年学生是科技发展的生力军，也是产业的希望，但面对奋起中的“中国芯”，懵懂的学生应该怎么学，学校又能为学生做些什么呢？

IC教育滞后，学生有苦说不出

不可否认，中国科学院大学入学礼送龙芯是非常用心之举，但在网络的一片叫好声中，也不乏一些理性的质疑声，比如“送龙芯有什么用，还不如送一个单片机和教学光盘，暑假还能自主学习一下。”

其实从去年中兴事件后，有关IC产业人才培养的问题就曾被多次提及，只是目前似乎没有找到合适的处理方案。而《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》（以下简称“白皮书”）指出，到2020年，我国IC产业高端人才缺口将达32万人，可见解决这一问题已经迫在眉睫，但同时也是复杂而非一蹴而就的。

· 学生热情普遍不高

数据显示，仅2018年我国高校毕业生就达到了820万人，但清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军曾表示，“每年我国各类IC人才新增不足2万人，还有20%的流失。”由此来看，热衷于IC专业的学生极少。问题根结总结下来就是“高校追求的是就业率，学生关注的是市场预期”。也因此，相较于基础学科和技术，现在大多数高校和学生都更看好计算机应用类专业。

以薪资待遇为例，IC企业研发岗专业人才年薪仅30万元，生产制造专业人才为20万元，本科应届毕业生的平均年薪则在15万元左右，即便是博士生，也只有30万元。

可能只看数据很难察觉IC产业薪资有多低，但和人工智能、大数据等岗位相比就逊色太多了。在去年年底的一份《2019届互联网校招高薪清单》中，阿里巴巴算法工程师年薪在43.2-72万之间，另外还包括部分股票、10万补助和阿里星160万的人才奖金。而其他公司的AI相关岗位，年薪也大多在50W以上。

除此之外，互联网、通信、房地产、金融等行业的高薪也吸引了大量学生流入，相较而言，钱少事多的IC岗位就更不得“人心”了。

而就业率方面，根据某示范性微电子学院的毕业生就业情况，本科生签约就业率只有30.94%，学了4年找不到工作只能升学或出国深造，也的确让大多数人望而却步。

当然，也不乏对IC深有兴趣的学生，但是却困于当前高校有限的资源。

· 师资、设备资源紧缺

面对IC产业人才不足的问题，就曾有行业人士表示，“不仅是没学生的问题，国内少有学校能开超大规模集成电路的课，也缺乏有足够知识储备的老师去带学生。”

师资方面，在今年4月西安电子科技大学微电子学院发布的教师岗位招聘公告中，其对教授岗的要求是，具有较高的学术造诣，在科学研究方面取得国内外同行公认的成果；副教授岗则要求在相关学术领域已有突出业绩；即便是讲师，也要求在相关学术领域已有明显业绩。

而另一高校的微电子专业教师招聘则要求具有博士学位或副教授以上资历，本科为985院校毕业，且具有半导体材料，器件或半导体光电表征技术背景。

众所周知，IC为典型的知识和技术密集型专业，在软件、硬件、工艺、系统等方面要求极高，需要具备跨专业、复合型、国际化的能力。再加上国内IC产业起步相对落后，现有高校教师甚至有部分非IC专业出身，而专业人才大多任职于企业或在海外，师资力量严重不足。

甚至有人拿自己的经历调侃，“其实当年我特别想去学半导体方面的专业，但后面发现没有老师接收，我就去搞机器视觉了。”

更重要的是，除师资外，大多高校还不具备开设IC相关专业的能力，即便是开设了，也没有归属为一类学科。简单来说，就是“学校开不起课，即便开课也很难做到理论与实践教学相结合”。

首先，教学需要实物，这里面就涉及到耗材和产线成本的问题了，而仅产线一项，就足以让绝大多数高校望而却步。

今年4月，有消息称三星物产和三星电子的半导体生产线建设即将完成，项目总成本高达12.9亿美元，足见IC产线成本之高。当然，高校不需要建造一个大规模生产产线，但该有的流程、材料、设备都需要有，设计、封测、制造、应用缺一不可。

产业发展讲求的是复合型、专业人才，某平台一名自称是半导体光电子学方向的本科生就表示，“芯片制造对人才要求很严格，所涉及领域既深且宽，就拿我自己专业而言，就涉及光、机、电、算、物、化、材，学科交叉十分明显。”如此一来，高校面对教学成本问题就更加尴尬了。

初步数据统计显示，当前我国已有超40多所院校开设了集成电路相关专业，但将微电子归为一类学科的并不多，其中西安电子科技大学、北京大学、复旦大学的微电子相关专业实力最强。

而其他高校的相关专业，则大多数以理论知识培养为主，所学课程则集中在计算机原理与应用、计算机软件技术、计算机语言与程序设计、信号与系统、电子线路、理论物理、半导体物理、半导体器件物理、集成电路原理等万年不变的基础知识上，少有实践操作的机会。

虽说万变不离其宗，理论是基础，但也需与时俱进，学生需要吸收新的知识，更需要培养动手实践的能力，因为对于企业来说，基础知识学得再好没有实践能力，既不能给企业创造价值，还会花费大量的培养成本。

很明显的，当前国内IC教育问题有很多，彻底解决尚待时日，但随着IC产业高速发展和相关政策的大力支持，我们已经不是只能摸石头过河，而是有了一些应对之策。

充分接触最新技术，加大产学研结合力度

毋庸置疑，理论是基础，IC人才培养也必须从基础理论和知识开始，在这方面国内大多高校都足以满足这一需求。在这之后，学生还需要接触最新的技术和应用。

以最近大火的RISC-V开源架构为例，这项“网红”技术被很多人认为是能够与ARM架构比肩，甚至是在未来替代ARM架构的唯一一项技术，也因此它的出现被认为是国内IC产业的一次难得机遇。

而对于企业来说，这将是未来制胜市场的关键，阿里平头哥就是这一架构的最大支持者之一，其产品线中的CK902、CK905、CK802、CK805等系列产品，采用的都是最新开源架构RISC-V。

去年9月，为了进一步促进整个RISC-V生态的建设，阿里、华米、紫光展锐、华大半导体、地平线、芯原控股、上海赛昉科技、北京君正、兆易创新、致象尔微电子、时芯电子、晶晨半导体、格易电子、上海高性能集成电路设计中心、上海集成电路行业协会、上海物联网行业协会等单位联合成立了中国RISC-V产业联盟，可以预见，企业对掌握该项技术的人才需求将在未来几年内高速增长。

这也给了高校人才培养一个新的思路，提前部署RISC-V相关课程教学，仅在设计层面就能够让学生掌握一项足以安身立命的技术，不仅会解决他们的就业问题，相信随着国内IC产业的发展，薪资待遇也会逐年提升。

理论和技术培养之外，实践方面也尤为重要，虽然当前实物教学的耗材和产线建设问题确实一时难以解决，但企业可以做到，也就是加大产学研结合力度，帮助学生完成“学校到企业的无缝切换”。

这其实和AI人才培养很相似，以南京大学人工智能学院为例，该学院除在课程安排上着重关注理论新旧结合外，还与京东、科沃斯等企业研究院合作，不仅为学生提供了实践基地，还加强了学生和产业的接触力度，保证毕业后不与行业脱节。

对于IC专业学生来说，产学研结合，不仅能够获得直接接触产线的机会，为高校解决一定的成本问题，还能与IC企业、研究员等高端人才交流，一定程度上弥补了师资的不足。

当然，除了上述思路外，通过政策吸引高端人才回国、回教育第一线，以及推动学生与海外高校的交换交流也尤为重要。

总之，千里之行始于足下，虽然国内IC人才培养任重道远，但只要在进步就总能走到想去的地方。

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