面向物联网,华为宣布面向公开市场销售芯片

伶轩 5年前 (2019-10-16)

目前Balong 711套片累计全球出货量已达1亿套,获得了超过100家主流运营商的认证。

华为的芯片终于开始对外销售了。

近日,华为海思对外宣布,将面向物联网行业推出首款可销售的芯片——Balong 711套片。

面向物联网,华为宣布面向公开市场销售芯片

据悉,Balong 711套片发布于2014年,是华为最早开发的4G Modem芯片中的一款,由三颗芯片组成,分别为基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361和电源管理芯片Hi6559,可支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模制式,主要面向物联网行业,提供高速、可靠的网络连接解决方案。

除此之外,Balong 711还支持Open CPU且已推出了多种解决方案,可以帮助客户降低整机开发难度,加速整机产品上市时间,服务应用包括资产追踪、共享单车、POS刷卡等。硬件接口方面,Balong 711同时支持千兆网卡、多路UART、SDIO、PCM、PCIe等接口,在工业路由、车联网、新零售、共享经济等领域均可应用。而基于海思的业务芯片平台,Balong 711还可以和视频、AI、WiFi等芯片适配,提供4G+视频/4G+AI/4G+WiFi等解决方案。

相关数据统计显示,目前这套芯片累计全球出货量已达1亿套,获得了超过100家主流运营商的认证。

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