台积电5nm工艺良率已达50%,初期产能在5万片

Lynn 1个月前 (12-09)

明年,华为、苹果将会占据大部分产能。

在先进制程工艺上,台积电一直处于领导地位,其7nm工艺已经十分成熟,也应用在很多产品上。为了持续推进半导体制造的发展,台积电也对外表示将在2020年实现5nm量产,后续的3nm也在快速推进中,计划提前到2022年规模量产。

台积电5nm工艺良率已达50%,初期产能在5万片

最近,有新消息指出,台积电5nm工艺良率已经爬升到了50%,预计最快明年第一季度就可以实现量产,初期月产能大约在5万片,随后将逐步增加到7-8万片。

对于5nm工艺的商用,苹果、华为、AMD等处理器都会第一时间跟进,尤其是苹果A14、麒麟1000系列,据说已经在9月份完成流片验证。不过有消息透露,台积电5nm Fab 18A工厂的产能如今基本都被苹果、华为给占据了,尤其是苹果就要吃下大约70%甚至是更多。而有望上5nm工艺的AMD Zen4架构处理器,包括第四代霄龙、第五代锐龙,预计要等2020年第四季度或者2021年初的Fab 18B工厂量产后,才能采用5nm。

按照摩尔定律,未来5nm工艺的商用将会全面提升下一代处理器性能。台积电官方数据显示,相较于7nm(第一代DUV),基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。

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