曲线反击!华为牵手意法半导体联合研发芯片,回击美国发力自动驾驶

伶轩 4年前 (2020-04-29)

今年将是检验华为供应连续性能否保证的关键一年。

为加大自研力度,华为和意法半导体联合研发芯片了。

外媒报道称,有两名知情人士表示,“华为已经与意法半导体展开合作,将共同设计研发移动和汽车相关芯片,以加大自研力度,减轻美国可能会收紧的出口限制带来的影响。”

为应对美国出口限制,华为与意法半导体联合研发芯片,着重发展自动驾驶相关业务

合作早已开始,着重发展自动驾驶相关技术

实际上,华为和意法半导体的联合研发合作早在去年就已经开始。

众所周知,作为华为最强的芯片研发支撑,随着近几年的发展和相关产品的大规模应用,海思半导体已经发展成为了国内领先的芯片设计研发公司,其产品在移动终端、通信设备上已实现大规模应用。

而意法半导体则拥有强大的产品阵容,既有知识产权含量较高的专用产品,也有多领域的创新产品,如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、MEMS(微机电系统)器件,同时还是全球首屈一指的汽车芯片供应商,也是特斯拉和宝马的供应商。

也因此,在华为启动与自动驾驶相关的研发计划时,意法半导体就是合作选择之一,双方更是在去年就开始联合研发芯片,旨在为智能汽车解决方案制造芯片。

透露这一消息的知情人士还表示,“双方的合作不仅能推动华为自动驾驶技术发展,意法半导体还将帮助华为获得Synopsys和Cadence Design Systems最新的芯片研发软件支持。”

根据公开资料统计显示,2013年到2018年期间,华为从车联网、通信、自动驾驶三个方向出发,在硬件模组、芯片、软件、解决方案等方面进行了全面布局。

具体来说,最早华为以收购相关企业和自身最擅长的通信切入汽车领域,随后逐步延伸到通信模组、综合通信解决方案、车联网解决方案、芯片、ADAS、自动驾驶核心计算平台、电池等多个方面。

而伴随着AI技术的发展和落地应用,AI与汽车的融合极大地推动智能网联的发展,华为“造车”在产业内的影响也越来越大。

当然,华为不是直接造车,该公司轮值董事长徐直军也曾强调,“华为将聚焦ICT技术,帮助车企造好车,成为面向智能网联汽车的增量部件供应商。”

目前华为自动驾驶业务进展迅速,已经和18家主流车企和集成商达成了合作,可见华为在自动驾驶相关产业上的野心。

此次与意法半导体的合作,则打破了华为以往主要在内部研发芯片的屏障,不仅可以降低芯片研发成本,还同时降低了来自供应商的风险。

而就自动驾驶展开合作之外,两家公司还将就华为和荣耀品牌的移动智能手机,展开芯片相关的研发和制造合作。

为应对外部限制,华为技术实力在加强

可以看到,从华为被美国商务部列入实体清单后,除谷歌、西部数据与华为的合作有所变化外,美光、英特尔等对华为的供货也有了一定的限制。

而从去年年底开始,有关美国将进一步加强芯片相关的出口限制的消息就甚嚣尘上,更有外媒称美国近期拟就芯片出口进行相关调整,可能会影响美企对我国部分半导体和其他技术的出口。

在这样的环境下,随着华为旗下芯片越来越多的被应用在自家产品上,有关供应链的风险就越来大。

当然,华为并不是没有采取措施,除了推出鸿蒙操作系统、完善健全HMS服务生态之外,海思“一夜转正”,以及加强与中芯国际、三星等的合作,都是该公司提升自身实力的印证。

与此同时,在关键的5G业务方面,除了推出了首款5G SoC芯片麒麟990、首款5G基站核心芯片天罡、5G多模终端芯片巴龙5000等产品外,华为除了已经获得超90份何婷,还在近期拿到了中国移动2020年5G二期无线网主设备采购的近六成份额,涉及金额高达214.1亿元。

为应对美国出口限制,华为与意法半导体联合研发芯片,着重发展自动驾驶相关业务

确实,对于华为来说,摆在他们面前的不确定因素太多,2020年也是检验他们供应连续性能否保证的关键一年,包括HMS服务能否重振海外消费者业务,5G业务能否顺利展开,以及保证中国市场的持续增长等等。

虽然徐直军曾在公布华为2019年财报时直言,2020年会是公司最艰难的一年,但千磨万击还坚劲,2020年的华为值得期待。

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