软银正考虑出售芯片公司Arm或让其重新上市
目前尚不清楚金融或行业参与者对Arm会有多大兴趣，软银最终可能会选择不采取任何行动。
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专题资讯
台积电希望继续供货华为，已向美提交意见
目前，众多芯片巨头已经开始争夺台积电的5nm产能，与此同时，华为也加大了对于第三方非美系芯片的采购力度。
官宣新材料，瞄准服务器下一代解决方案，三星能否再次定义存储市场？
新材料名为“无晶态氮化硼”，或将能够解决石墨烯与硅基半导体工艺的兼容性。
联想官方公布芯片投资名单：共23家，比亚迪半导体、寒武纪等在列
芯片投资方面，联想的投资主体主要为联想创投、联想之星和君联资本。
苹果将于WWDC宣布新消息，或正式推出基于ARM架构的Mac自研芯片
相关硬件产品将于年底或明年年初发布，在WWDC提前宣布芯片更换消息，是为了给开发人员留出时间做相应的软件匹配工作。
北斗导航系统最后一颗卫星就绪；亚马逊自研7nm 64核ARM处理器服务上线
非官方消息称，此次发射任务定在6月16日上午10-11时择机执行。
英特尔芯片总设计师辞职，曾负责公司10nm制程处理器
Keller的离职，对于英特尔而言或许是一个较为沉重的打击。
美议员提案支持半导体制造商，欲提供228亿美元的援助
提案目的就是刺激美国芯片制造工厂的建设。
台积电宣布4nm工艺；Pixel手机2019年创下历史最好销量成绩
该4nm工艺是其最先进5nm工艺“N5P”的进一步加强版。
中芯国际IPO申请已被受理，中国信科、上海集成电路基金将参与股份发行
中芯国际拟募资 200 亿元。
第四届智慧出行暨V2X决策者大会2020
第四届智慧出行决策者大会暨V2X2020将于9月10日-11日在中国上海举办。
高通推出首款Wi-Fi 6E解决方案，支持多达2000个并发用户
相比较上一代Wi-Fi 6解决方案，性能大幅提升。
首批2020全球未来科技大会演讲嘉宾揭晓！
2020全球未来科技大会将于5月28-29日在线上举行，本届大会以“科技向春•万物复兴”为主题。
台积电宣布将在美国建厂，总投资120亿美元，用于量产5nm芯片
这座工厂将于2021年开始建设，并于2024年投产。
2020国际工业物联网技术与应用展览会
2020国际工业物联网技术与应用展览会将在2020年8月27-29日在中国进出口商品交易会展馆B区，综合七大主题亮相。
