投融资 华为&TCL前高管团队领投,夏芯微电子获天使轮融资| 镁客网每周硬科技领域投融资汇总 值得注意的是,已经成立三年的华为旗下的哈勃科技投资有限公司,涉及半导体相关的就有34家。 小波点 • 4年前 (2021-07-02)
万象 重磅|ToF芯片及系统行业领导者炬佑智能宣布完成新一轮融资 据悉,炬佑智能正在研发基于小尺寸SPAD像素(小于10um)的M-ToF技术,计划在2022年推出。 IM2Maker • 4年前 (2021-05-20)
未分类 慧安金科完成亿元级B轮融资,中新嘉量基金领投 慧安金科创始人/CEO黄铃表示本轮融资将用于顶尖人才引进、智能风控以及监管科技产品的持续研发投入等方面, IM2Maker • 4年前 (2021-03-01)