350亿个晶体管、为芯片制造商打造,赛灵思发布世界最大FPGA芯片

韩璐 1个月前 (08-22)

该芯片将被用于AI芯片、5G芯片、汽车芯片的仿真与原型设计,将于明年秋季上市。

美国当地时间昨日晚上,赛灵思正式推出“世界最大的FPGA芯片——Virtex UltraScale+ VU19P”(以下简称VU19P),该芯片拥有350亿个晶体管,密度在同类产品中最大。相比于上代芯片“Virtex UltraScale VU440”,VU19P的体积增大了1.6倍,功耗则降低了60%。

350亿个晶体管、为芯片制造商打造,赛灵思发布世界最大FPGA芯片

据了解,VU19P采用台积电16nm工艺制造,基于ARM架构,集成了16个Cortex-A9 CPU核心、893.8万个系统逻辑单元、2072个用户I/O接口、224Mb(28M)内存,DDR4内存带宽最高1.5Tbps(192GB/s),80个28G收发器带宽最高4.5Tbps(576GB/s),支持PCIe 3.0 x16、PCIe 4.0 x8、CCIX

应用方面,可支持各种复杂新兴算法的VU19P将被用于AI芯片、5G芯片、汽车芯片的仿真与原型设计,以及测试、测量、计算、网络、航空、国防等领域,将于2020年秋季上市。用赛灵思Virtex UltraScale+系列高级产品线经理Mike Thompson的话说,VU19P是一款“Chip Maker’s Chip”(为芯片制造商打造的芯片)。

相比于日前引起业界轰动的史上最大单晶圆芯片“Cerebras Wafer Scale Engine”,VU19P的体积或许没那么“有看头”,但在FPGA领域,它已然在体积上碾压众人。但就产业推动而言,服务于芯片制造商的VU19P显然更具备产业价值。

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