苹果自研PC处理器曝光;传三星电子已修改芯片工艺路线图

韩璐 4年前 (2020-07-03)

首款Apple Silicon采用5nm工艺打造,12核配置,由8个高性能核心Firestorm和4个能效核心Icestorm组成。

1、苹果自研PC处理器曝光:5nm 12核、性能无压力PK锐龙5、10代i7

苹果自研PC处理器曝光;传三星电子已修改芯片工艺路线图

在WWDC上,苹果雄心勃勃地宣布了自研PC处理器的计划,并将其称之为Apple Silicon。据外媒报道,首款Apple Silicon采用5nm工艺打造,12核配置,由8个高性能核心Firestorm和4个能效核心Icestorm组成。

关于其性能尚无明确跑分成绩,但仅从基于A12Z+macOS 11的苹果开发机来看,基于Rosetta 2编译运行的它,在Geekbench 5 OpenCL图形性能上就连克AMD锐龙5 4500U和Intel i7-1065G7等竞品,Apple Silicon自然可想而知了。

2、特斯拉因涉及隐瞒电池包设计缺陷遭美国监管机构调查

苹果自研PC处理器曝光;传三星电子已修改芯片工艺路线图

上周,特斯拉隐瞒电池包设计缺陷长达8年的事件被外媒Business Insider曝光。本周,事件持续发酵。

根据《洛杉矶时报》的消息,美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)已经着手调查此事。“我们很清楚有关这一问题的报道,并将根据事实和数据采取适当的行动”该机构表示。此外,NHTSA还提醒汽车制造商,他们必须“在意识到与安全相关的缺陷时,在5天内通知该机构并进行召回。”特斯拉似乎从未发出过这样的通知。

3、LG 2021年初发布采用可卷显示屏的智能手机,代号为Project B

苹果自研PC处理器曝光;传三星电子已修改芯片工艺路线图

据LG公司首席执行官Kwon Bong-seok透露,LG将推出一款采用可卷式屏幕的智能手机,这是一种新的外形设计,可以在需要时将显示屏横向延伸。业内人士称,LG平泽工厂已经开始生产可卷式屏幕智能手机的原型机。

据知情人士透露,这款未命名的可卷式智能手机显示屏据说将由京东方制造,LG负责监督生产阶段。与可折叠显示屏相比,可卷式屏幕生产难度并不一定会很大。可折叠显示屏的折叠部分,需要承受连续的弯曲压力,而且这种压力是在小范围内施加的。幸运的是,可卷式智能手机显示屏需要扩展,缓解了部分压力,因此可以预期可卷式智能手机显示屏寿命将得到改善。

4、三星电子已修改芯片工艺路线图,将跳过4nm工艺

苹果自研PC处理器曝光;传三星电子已修改芯片工艺路线图

外媒最新援引产业链人士透露的消息报道称,三星电子已对芯片工艺路线图进行了调整,将跳过4nm工艺,由5nm直接上升到3nm。不过,外媒在报道中并未提及,跳过4nm工艺之后,三星的3nm工艺会在何时大规模量产。

三星电子芯片代工竞争对手台积电的3nm工艺,是在多年前就已开始谋划,计划2021年风险试产,2022年上半年大规模量产。在6月初的报道中,外媒称台积电已经开始3nm工艺的生产线,早于此前的预期。

5、商汤科技回应“正在进行10到15亿美元新一轮融资”:市场传言,不予置评

苹果自研PC处理器曝光;传三星电子已修改芯片工艺路线图

从多位参与商汤融资过程的人士处获悉,商汤科技正在进行10到15亿美元的新一轮融资。此轮融资将在2020年内完成,此轮融资后商汤的估值将达到100亿美元。

此次融资的背景是,商汤今年希望投入大量资金进行人工智能平台的基础设施建设,加速芯片研发,升级扩容超算中心,以降低产品研发成本,提升规模化能力。对此,商汤科技回应称,“市场传言,不予置评”。

最后,记得关注微信公众号:镁客网(im2maker),更多干货在等你!

镁客网


科技 | 人文 | 行业

微信ID:im2maker
长按识别二维码关注

硬科技产业媒体

关注技术驱动创新

分享到