美国包围圈进一步缩小，华为外购芯片之路被“切断”，下一步何去何从？

芯片代工被堵死，外购芯片遭遇狙击，自建生产线道阻且长，华为短期之内还可以如何缓解芯片之急？

华为芯片遭遇新狙击，从第三方购买芯片的“曲线救国”方式或将受阻。

变本加厉，美国拟切断华为外购芯片方案

据悉，美国新发布的、立即生效的修正案“进一步限制了华为获得使用美国软件或者技术开发或生产的同等芯片”。

具体来看，美国商务部提出的“国外直接产品规则（Foreign-produced Direct Product，FDP）”最新版规范定义如下：

第一，使用美国技术或软件作为基础的外国产品，且该外国产品用于生产或开发任何零件 part、组件component、设备equipment都是被禁止的。再者，处于实体清单中的华为相关子公司也同样不能做上述举动；

第二，处于实体清单上的华为相关子公司，也禁止扮演采购者、中间收货人、最终收货人、最终用户的角色。

与新规则一起公布的，还有38个华为分支机构（多为云服务相关）被纳入美国实体清单的公告。截至目前，被列入美国“实体名单”的华为子公司已达152家。

针对新公告，商务部长Wilbur Ross提到，华为及其海外分支机构加大了从美国购入软件技术及先进半导体的力度，“由于我们限制了华为使用美国技术的机会，这家公司转而与第三方合作，以损害美国国家安全和外交政策利益的方式利用美国技术。新的、多管齐下的行动表明了我们对阻止华为行动的持续承诺。”

依据目前的情况来看，若华为想从使用了美国技术的芯片制造商处购买芯片，需得美国商务部的审批，拿到许可证。

包围圈愈加缩紧，华为芯片何去何从？

自去年5月美国政府“出手”以来，华为芯片业务的动态就一直受到业界的关注，其所受限制也是肉眼可见的愈加收紧。

2019年5月，特朗普政府签署行政命令，要求美国进入紧急状态，且美国企业不得使用对国家安全构成风险的企业所生产的电信设备，并将华为及其70家关联企业列入“实体清单”，禁止华为在未经政府批准的情况下从美国企业获得元器件和相关技术。

而在一年之后，特朗普将这一禁令的时限延长至2021年5月，同时也宣布了一项新的计划，即限制华为使用美国技术和软件在国外设计和制造其被半导体的能力。

这一禁令意味着什么？意味着华为通过台积电等非美国企业代工生产芯片以实现“曲线救国”的策略也行不通了。

随着这一禁令将于9月14日开始正式实施，台积电方面也宣布9月14日后“断供”华为后，曾经有一段时间内，中芯国际被业界和市场寄予希望，希望它能够成为台积电的替代方案，为华为代工麒麟芯片。不过鉴于中芯国际现有设备中美国技术占比较高，受限于美国禁令，其也将面临与台积电一样的状况。

就在此前举办的“中国信息化百人会2020峰会”上，余承东也首次正面承认，美国制裁后，华为将无法制造出新的、功能强大的芯片。

在“无人代工芯片”的窘境下，为了缓解芯片上的急迫，华为短期之内只能选择从外部购买芯片。此前有消息传，华为已经与高通签订了采购意向书，并与联发科签订了合作意向与采购大单，涉及1.2亿颗芯片。然而随着美国最新公告的发出，华为外购芯片这一“曲线救国”的方式也遭到了狙击。

目前可以了解到的是，若华为向高通下订单，需得通过美国商务部拿到许可证。至于联发科等，Canalys分析师贾沫表示，此次发布的文件中并没有阐明如何定义“basis”，所以联发科、三星等芯片制造商是否被包含在内还需要进一步的解读。如若联发科等被纳入规则范围内，华为在芯片业务所面临的艰难程度也将进一步提高。

芯片代工被堵死，外购芯片遭遇狙击，自建生产线道阻且长，短期之内，华为芯片业务又该何去何从？

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