第11代Intel酷睿家族现身:制程逼近7nm,性能提升20%,AI性能提升5倍

韩璐 3周前 (09-03)

Intel终于“不挤牙膏”了。

就在今天,Intel第11代酷睿家族全员亮相。

关于第11代酷睿处理器、雅典娜计划新规范、全新Logo……

早在此前,Intel就曾多次对外透露有关第11代酷睿处理器(代号Tiger Lake)的消息,综合之前的消息,我们能够得知,Tiger Lake搭载了Intel锐炬® Xe显卡,并采用了10nm SuperFin制程技术。

依据Intel官方的说法,这是该公司有史以来最为强大的单节点内性能增强,带来的性能提升可与全节点转换相媲美。也因此一部分人认为,在SuperFin的支持下,Intel推出的10nm工艺效能可以等同于7nm。

在这次发布会上,Intel共展示了4个新产品,分别是第11代酷睿处理器Tiger Lake、Evo平台品牌、雅典娜计划第二版规范以及全新的公司Logo。

· 第11代酷睿处理器Tiger Lake

采用10nm SuperFin制程技术,SuperFin是一种新型的高性能60栅极间距晶体管,通过改进栅极工艺增加了驱动电流,同时实现更强的移动性能和更低的源漏电阻;

对现有的高阀门值电压晶体管进行优化,改善漏电性能和变化,通过特别针对高性能晶体管,从而降低整个电路板的工作电压;

运用金属堆栈,具体改善中层和底层电阻、大量使用导通孔,并在顶部增加2个额外的高性能层,最终可以使用较低的电压输出获得峰值频率,同时提升MIM电容器的容量达到4倍以上,确保CPU在高强度工作负载时也可获得快速而稳定的供电响应。

第11代Intel酷睿家族现身:制程逼近7nm,性能提升20%,AI性能提升5倍

具体数值上:

CPU性能提升20%;

基于新Xe 显卡架构显卡性能高达竞品2倍;

使用新的DP4A指令,令人工智能性能提升5倍;

通过WiFi 6实现近3倍的速度提升和更可靠的连接;

采用Thunderbolt 4接口兼容USB 4规范,较上一代接口规格,将数据带宽和视频的最低规格提高一倍;

集成PCIe Gen4,使得传输率达到32Gbps,同时能够直接连接固态硬盘;

支持显示器引擎,能够连接多达4台4K显示器;

支持多种内存规格。

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在具体工作场景中,Tiger Lake究竟带来了哪些提升?针对这一点,Intel也在发布会上进行了多番演示,包括:

结合Intel Gaussian和神经加速器2.0(IntelGNA)增强的音频功能,实现背景噪音抑制并降低CPU工作负载、AI增强型背景模糊和视频分辨率增强等功能;

相比同类竞品,将实际照片编辑速度提高至2.7倍,实际视频编辑速度提升至2倍,支持12bHDR 8K显示屏,并同时支持多达4个HDR 4K显示屏;

业内唯一支持Dolby Vision功能处理器,可提供更震撼的沉浸式娱乐体验,并将系统级功耗改善近20%,使用电池播放视频的时间延长1个小时以上;

相比同类竞品,游戏和直播速度提升超过2倍,游戏时性能提升多至2倍。

· 雅典娜创新计划第二版规范

一年之前,Intel面向业内推出“雅典娜计划”,旨在与整个生态系统合作创新,以改进集成到PC平台的几乎所有技术,包括电路板元件和散热设计技术的微型化,以实现新的外观设计,提供更好的性能和更长的电池续航时间等。

依据雅典娜计划的第一版规范,Intel通过与150多家生态链厂家的合作,已经交付了50多个经过认证的Windows和Chrome机型。

如今,雅典娜计划的规范也到了升级的时候。

雅典娜计划的第二版规范覆盖25项性能和响应测试,涉及用户习惯问题,包括不插电情况下电池运行时的性能、使用WiFi时的响应速度等。

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依据介绍,符合雅典娜计划第二版指标和规范的笔记本可实现:

无论是否插入电源,疾速唤醒不到一秒;

采用全高清显示模式的笔记本,在典型的实际使用场景中的屏幕亮度下,电池续航时间超过9小时;

快速充电不到30分钟即可获得4小时续航;

每个系统都保证配备Thunderbolt 4、WiFi 6和高质量的音频和视频系统,其中每路4K HDR视频传输规格可达60Hz;

网页浏览速度提升22%;

12至15.6英寸的窄边框触控显示屏、精准的触摸板、笔和语音功能等。

· 新平台品牌Evo&新Logo

该平台始于Tiger Lake,可以看成是第11代酷睿处理器与雅典娜计划的集成体。预计今年将有20多款基于英特尔® Evo™ 平台品牌的笔记本通过认证并上市。

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与此同时,英特尔还宣布了新品牌,与之一起更改的还有公司旗下所有产品的标签图。

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Intel“翻身战”开始打响?

从此次发布的产品来看,Intel这次在新产品制程工艺、性能方面的突破可谓亮眼,此外综合之前相关高管所对外透露的消息,在新产品的备货上,Intel这次准备的很充足。

众所周知,Intel过去在PC处理器市场可谓一家独大,然而就在这几年,因为内外部环境的双重影响,这一情况被打破,继而形成了Intel、AMD、Arm三足鼎立的局面。

以Arm为例,就在今年6月举办的WWDC大会上,苹果方面宣布旗下Mac电脑正式弃用Intel芯片,转向基于ARM架构自研芯片。自2011年以来,Arm就一直在明争暗抢Intel的PC市场份额,拿下苹果Mac订单,于它而言是一场阶段性的胜利。

对此,Intel方面虽然回应称,“将会在过渡期内继续支持Mac,同时它强调自家的处理器目前在行业中仍然是最好的。”但是于Intel本身而言,站在市场公信力等角度来看,苹果的离开不失为一个打击。

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值得注意的是,就在苹果宣布基于ARM架构自研Mac处理器之后,苹果Mac产品线的前负责人Jean-Louis Gassée就曾表示,苹果此举可能会导致更多的Windows个人电脑厂商转投ARM阵营。而就在近期,有知情人士爆料,三星可能在个人电脑中采用基于ARM架构的自研芯片。

与此同时,作为“老对手”的AMD也正拿着Ryzen处理器对Intel步步紧逼,该产品在性能上与Intel芯片相当,但在价格上却要低得多。

不可否认,对手的不断进步是致使Intel市场份额缩小的一个原因,但更大的原因在于Intel本身在芯片制程工艺和生产上的不足,或者说不够快。

过去以来,Intel 10nm制程工艺一直进入大规模量产时代,在7nm制程的时间表上也是一延再延。依据最新对外透露的时间表,Intel已经将7nm量产时间表推迟至2021年下半年。相比之下,AMD早已走上5nm制程的路上,也因此在芯片的升级上,“挤牙膏”也成为了消费者贴在Intel身上的标签。

不过,从这次发布的产品来看,考虑到堪比7nm的10nm+制程技术等,Intel从某种程度来看可以说是“翻身”了。对此,也有网友戏言到,Intel这次“终于不挤牙膏了”,或者是“一不小心挤多了”。

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