对话芯原股份:用“轻设计”降低芯片设计运营成本,下一个IP增收来源是物联网

韩璐 2个月前 (12-01)

作为“国内半导体IP第一股”,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民如何看待当下的赛道。

近日,第四届人工智能技术与应用研讨会暨领军企业家商业思潮巡回周(第二十一期)在南京江北新区盛大举行。60余位产学研界专家发表主题报告,包括近300位企业家在内的500余位业界人士参与交流。

活动现场,镁客网对芯原股份(以下简称“芯原”)创始人、董事长兼总裁戴伟民进行了采访。芯原于今年8月正式登陆科创板,被业界称作“中国半导体IP第一股”。

对话芯原股份:用“轻设计”降低芯片设计运营成本,下一个IP增收来源是物联网

图 | 芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民

无晶圆厂制造(fabless)之后,下一步走向轻设计

在采访过程中,戴伟民将芯片形容为房屋,而IP就是厨房、客厅等各类组成部分。

“目前的设计分两种,一种是企业自己设计,一种是交给第三方设计服务公司定制。”戴伟民表示。为了解释得更为生动明了,他以做衣服为例,前者的模式是设计、打样、裁剪制造(制造外包给晶圆厂)全部由自己来做,然后放到百货公司,也就是“提供产品”,后者只需要自己选取面料、样式,然后将裁剪、定制等工作交给裁缝,裁缝的工作即为“提供定制服务”。

对话芯原股份:用“轻设计”降低芯片设计运营成本,下一个IP增收来源是物联网

“‘提供产品’需要提前准备库存,‘提供定制服务’则不需要有备货和营销的投入,只需要专注于产品设计就行,无需担心‘卖’的问题,没有市场风险。”

可以看到,在Intel等老牌芯片厂商那里,他们的产品模式就是第一种,而在许多后起之秀这里,多是采取的第二种模式,尤其制造环节,最为明显。

“30年前,台积电不做设计,而是建厂制造芯片,帮助芯片设计厂商解决了固定成本的问题,达到轻资产的目的,成就了如今的高通、英伟达等美国芯片设计公司。”戴伟民说到。

只不过现在,“只降低固定成本还不够,还要降低运营成本。所以,制造要外包、IP和设计也呈现外包趋势。芯原赋能芯片设计厂商降低了运营成本,实现‘轻设计’。”

戴伟民在这里强调,不需要“什么都自己做”。在这方面,芯原主要做两件事,一个是提供IP,一个是提供芯片设计和生产管理服务,同时也秉持着“开放”的心态与第三方IP提供方紧密合作。

在没有了固定成本和运营成本的压力后,芯片设计公司可以更多地去专注在市场研究、芯片定义、产品营销等领域,全面将优势发挥出来,正所谓术业有助攻,有所为有所不为。

对话芯原股份:用“轻设计”降低芯片设计运营成本,下一个IP增收来源是物联网

换一种方式做CPU IP,物联网垄断没那么容易

根据市场研究机构IPnest的数据,在2019年全球半导体IP市场中,芯原排全球第七名,中国第一名。

不过需要注意的是,虽然芯原IP的全球销售规模排在第七,但用戴伟民的话来说,就IP种类方面,芯原可以排在全球第一、第二,可以说是非常齐全。与此同时,在先进工艺方面,芯原也已经开始了5nm项目的研发。

当然,或许也有人发现,在CPU IP这一块,芯原是“缺失”的。针对这一点,戴伟民也予以承认,只不过这并不意味着他们完全放弃。

虽然芯原目前没有自己在做CPU IP,但芯原致力于搭建平台,以扶持新兴科创企业,助力产业生态建设的完善和全面。戴伟民表示:“从推动生态建设的角度出发,我们投资了一家RISC-V企业。”

对话芯原股份:用“轻设计”降低芯片设计运营成本,下一个IP增收来源是物联网

当前在CPU这一块,芯原主要看重RISC-V架构。早在2018年,芯原就和上海半导体行业协会携手,牵头成立了中国RISC-V产业联盟,出任联盟首任理事长单位。发展至今,该联盟的成员已经扩增至120多家企业。

众所周知,因为美国对华芯片禁令、英伟达宣布收购Arm等不稳定因素的存在,国内对一些架构替代方案愈加关注,尤其是RISC-V架构。

就落地而言,相较于已经被X86架构垄断的PC、服务器市场,以及被ARM霸占的移动处理器市场,RISC-V架构当前绝佳的落地场景集中在物联网领域。

提及RISC-V架构在物联网的生态搭建,戴伟民指出,物联网是非常碎片化的,再出现“Arm垄断手机市场”的现象是很难的。也因此,只要不是妄图利用RISC-V架构进攻手机等市场,生态的搭建也不会很难。

与此同时,戴伟民也强调了需要关注RISC-V的“专利”问题。“RISC-V开放的是指令集,就像提供了一本字典,本身没有专利问题;但当我们用字典里的文字来写文章,微架构就可能涉及专利问题。”

IP业务增收来源:以汽车为首的物联网产业

10月底,IDC发布智能手机出货量最新报告,数据显示,在2020年第三季度,全球智能手机出货量达到了3.536亿部。相较于PC等,智能手机在出货量上可谓是一骑绝尘,这中间也蕴藏着一个庞大的半导体IP市场。

对话芯原股份:用“轻设计”降低芯片设计运营成本,下一个IP增收来源是物联网

此前,IPnest发布的2019年全球半导体IP厂商的营收排名里面提到,在过去10年的大部分时间内,IP业务的增长主要依靠智能手机,但是,智能手机行业最近给元器件供应商带来了下行压力,导致利润下降,反过来影响到了上游的IP供应商

对于这一点,戴伟民也肯定,当前半导体IP业务最大的增长来源依旧是智能手机,毕竟这一市场的体量很大。但是,“当下IP收入不仅仅来自于手机,还有物联网,包括工业物联网、农业物联网等等,这其中涉及到大量的芯片、传感器。”

以自身业务为例,戴伟民也表示,在现有合作客户中,目前需求最多的领域集中在物联网,“下一步物联网的爆发就在中国,这是一个内需。”

从行业来看,半导体IP未来的一个潜在收入来源是在物联网领域,如果具体到某一个硬件,戴伟民则提名“汽车”,“手机是很重要的个人终端,下一个重要的个人终端是汽车。”

随着智能需求的驱动,汽车不再是一个纯粹的工业产品,而是变得更为智能化。汽车如何实现智能化?各类传感器、屏幕等都是必需的,这也意味着汽车在视觉、语音、逻辑等方面产生了识别和计算需求。可以说,智能汽车就如同手中的智能手机,只不过,它在体积上更大一些。

就行业规模增长而言,智能手机虽然体量大,但是增长空间有限。相比之下,随着智能网联汽车、自动驾驶汽车等新兴产业的出现,兼之各个政府和企业的大力推动,增长空间极其可观,在接下来很长一段时间内,芯片需求只增不减。

最后,记得关注微信公众号:镁客网(im2maker),更多干货在等你!

镁客网


科技 | 人文 | 行业

微信ID:im2maker
长按识别二维码关注

硬科技产业媒体

关注技术驱动创新

分享到