避免人才挖角，曝台湾半导体人才被禁止来大陆就职

数据统计，自2015年至2019年底，已有超过3000名台湾半导体人才流向大陆。

据日经亚洲评论报道，为防止重要技术人才流向中国大陆，中国台湾已通知人力派遣公司撤除所有在大陆工作的职位。

报道中写到，中国台湾地区“劳工部”表示，岛上的所有中国台湾和外国人员编制公司可能不再为在中国大陆的职位提供空缺，尤其是涉及集成电路和半导体等关键行业的职位。

“由于中美之间的地缘政治紧张局势，中国大陆的半导体发展遭受了一些挫折，因此，中国大陆在寻找中国台湾顶尖芯片人才以帮助建立自给自足的供应链方面变得尤为积极。”劳工部表示。

现在，劳工部已经发布通知，禁止招聘平台和猎头公司帮助或代表任何公司雇佣个人在中国大陆工作，违反者将受到政府部门的罚款，“如果招聘涉及半导体和集成电路，则罚款将更高。”

据了解，过去多年来，越来越多的半导体人才已经从台湾流向大陆。此前有数据统计，总2015年至2019年底，由台湾地区前往大陆企业工作的半导体技术人员超过了3000人，已经达到当地技术人员数量的近10%，且速度也正在加快。

而说到从台湾流向大陆的人才，其中较为大家所熟知的就是中芯国际现任联席CEO梁孟松了。在台积电任职期间，梁孟松带着团队抢先IBM和联电研发出130nm铜制程技术，确立了台积电在半导体产业的地位。

入职中芯国际之后，被业内称为“半导体行业传奇”的梁孟松更是在不到300天时间内，就让中芯国际掌握了14nm工艺。

当前，在劳工部发布通知后，已经有招聘平台开始行动。比如台湾地区最大的招聘平台104 Job Bank，其已经联系客户以帮助他们避免违规，而截至周四晚，中国大陆的职位空缺也已经从3774个减少至1872个。

不过需要注意的是，依据台湾“劳动部劳动力发展署署长”施贞仰所言，此次通知里的限制仅针对在招聘平台、媒体上刊登的招募广告，并不代表台湾人不能到大陆工作。

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