英特尔提出制程节点新命名，将为AWS和高通代工生产芯片

英特尔表示：不跟你们玩儿了。

在今早凌晨的发言中，英特尔公布了关于代工服务的更多进展，以及新技术，其中包括将迅速采用下一代极紫外光刻（EUV）技术的计划，并有望率先获得业界第一台High-NA EUV光刻机。

而在客户端，英特尔CEO帕特·基辛格透露称，AWS将成为第一个用英特尔代工服务（IFS）封装解决方案的客户，高通也将采用Intel 20A制程工艺技术。

据了解，Intel 20A是英特尔对制程工艺节点的新命名。继去年推出的10nm SuperFin节点之后，从下一个节点Intel 7开始，英特尔后续节点将被命名为Intel 4、Intel 3和Intel 20A。

其中，Intel 7是英特尔此前的10nm Enhanced SuperFin技术、Intel 4是英特尔此前的7nm技术、Intel 3则是更新一代的技术。

而A则代表着英特尔从FinFETs转向Gate-All-Around（GAA）晶体管 RibbonFET 。

据悉，Intel 20A，也就是人们当下认知中的5nm制程，将于2024年推出。而在2025年，英特尔将推出Intel 18A制程。

具体来看，英特尔制程节点新命名与当下主流命名纳米节点的对比如下：

图 | 来源：AnandTech

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