Intel未来10年：投入600-1200亿美元，在美国新建芯片制造基地

在Intel看来，该新基地的规模和提供的工作岗位，相当于建造一个小城市。

日前，Intel CEO基辛格透露称，未来10年，“我们会在美国进行更广泛的而评估，新建6-8个晶圆厂模块，每个模块的投入在100-150亿美元之间。”

这意味着，围绕美国本土新晶圆厂的建设，Intel将投资600-1200亿美元。

基辛格进一步强调表示，“Intel在未来10年将会投资1000亿美元，创造10000个直接就业项目。根据我们的经验，这10000个工作岗位会带动100000个周边工作岗位。所以本质上，我们想建造一个小城市。”

更细节上，Intel并为透露新工厂的初始模块将支持哪些节点。不过，考虑到这些工厂最早在2024年投入运营，或许该工厂会采用Intel 4和Intel 3先进制程制造芯片。

Intel 4和Intel 3是Intel区别于“nm”对芯片制造工艺的全新定义。

北京时间7月27日凌晨，基辛格进行个发言，表示从下一个节点Intel 7开始，Intel后续节点都将采用全新命名，包括Intel 4、Intel 3和Intel 20A。

其中，Intel 20A相当于人们当下认知中的5nm制程，最早将于2024年推出。

包括此次新宣布的建厂计划在内，截至目前，Intel在新建晶圆工厂方面已经有了不少动作。

比如美国当地，除了此次的芯片制造基地，Intel在今年早些时候就宣布，将投入200亿美元亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂，从而为Intel现有产品和客户不断扩大的需求提供支持。

另外在今年7月上旬，Intel也宣布将投资200亿美元，用于在多个欧盟成员国内建造芯片工厂，为欧盟多个成员国的芯片生产提供支持，初步计划是建设两座芯片工厂。不过目前这一项目还在讨论进程中。

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