跳过N3!传苹果A17芯片采用升级版3nm工艺,用于明年iPhone高端机型

韩璐 2周前 (09-14)

明年的iPhone高端机型与非高端机型或也将采用不同水平的芯片生产技术。

有报道援引知情人士消息称,苹果希望成为明年首家使用台积电升级版3nm芯片制造技术,即N3E技术的公司。

三位知情人士透露,将使用N3E技术的是苹果目前正在研发的A17芯片,而A17将用于定于2023年发布的iPhone系列的高端机型。

跳过N3!传苹果A17芯片采用升级版3nm工艺,用于明年iPhone高端机型

如果真是如此,明年将发布的iPhone系列或也将如今年发布的iPhone 14系列一样,高端机型和非高端机型之间采用不同水平的芯片生产技术。届时,因为工艺的不同,两者间的差异或将进一步扩大。

依据此前的爆料,对比5nm,其在同等性能和密度下可以实现功耗降低34%、同等功耗和密度下性能提升18%,或者是将晶体管密度提升60%。

值得注意的是,这一消息也与此前关于台积电的传闻连接上了。

就在今年8月份,用户@手机晶片达人在微博爆料称,台积电内部决定放弃N3工艺,因为客户都不用,都转向了2023年下半年量产降本的N3E工艺,其中放弃的客户中就包括了苹果。只不过截至目前,苹果方面都还没有对A17芯片工艺的诸多消息做出官方表态。

跳过N3!传苹果A17芯片采用升级版3nm工艺,用于明年iPhone高端机型

而依据这一次的最新消息,除了A17芯片,部分Mac电脑的芯片也将采用N3E工艺。此外,知情人士还透露称,作为台积电另一大客户的英特尔,已经将3nm芯片的订单推迟到2024年或者更靠后。

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