撕下“中立”标签,Arm计划自研芯片与高通等抢生意

韩璐 1年前 (2023-04-24)

昔日的客户,即将变成竞争对手。

Arm要“变天”了。

日前,英国《金融时报》援引知情人士消息称,Arm将要与制造伙伴合作开发自家半导体,以吸引新客户,并在今年晚些时候完成IPO后推动公司增长。

如若消息属实,这就意味着,Arm要打破“中立”状态了。

撕下“中立”标签,Arm计划自研芯片与高通等抢生意

过去一直以来,Arm都是将IP授权给芯片制造商,并没有直接参与半导体的开发、生产和竞争。通过这一套模式,Arm树立了自己在移动处理器无可撼动的地位。

而依据最新消息,Arm此前已经同三星电子和台积电等合作伙伴打造部分测试芯片,旨在让软件开发人员熟悉新产品。另有多位行业高管透露,Arm在过去6个月内启动自家芯片的相关工作,包括成立一个新的“解决方案工程”团队来领导芯片开发,以及挖来曾经任职高通、恩智浦的芯片行业资深人士Kevork Kechichian来领导该部门……

撕下“中立”标签,Arm计划自研芯片与高通等抢生意

回头看Arm的这一系列操作,再结合此前软银在财务上的变动,以及让Arm重新IPO的举措,很显然,软银想要让Arm提供更多的价值。

在这一点上,最为直观的表现就是市值和年营收了,当前Arm IPO的估值为300亿到700亿美元不等,2022年二、三、四季度实现收入21.25亿美元,作为对比,其客户高通的市值为1312.02亿美元,2022年实现收入442亿美元。

对比下来可以确定,出售芯片比授权IP的收入更高,这也难怪Arm要亲自下场造芯片、买芯片了。而此时的市场,在智能手机、传统物联网等市场格局已定、自动驾驶等新兴市场百花齐放,以及RISC-V架构紧跟身后围追堵截的当下,留给Arm的市场空间还有多少呢?

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