被人笑话的三星3nn，搞出全球首颗GAA芯片
就在几天前，三星电子创造了半导体史上一个“不光彩”的记录——有韩媒爆料称，三星自家的Exynos 2500 ...
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全球软件研发技术大会圆满收官，共赴软件开发智能化时代
7 月 4-5 日，由 CSDN 和高端 IT 咨询与教育平台 Boolan 联合主办的 SDCon 2024 全球软件研发技术大会在北京威斯汀酒店隆重开幕。
雨漩涡”室内瀑布背后的工程设计以及挑战 | 西门子助力新加坡机场核心区域
基于西门子的Simcenter STAR-CCM+多物理场计算流体力学软件，设计团队对“雨漩涡”室内瀑布及进出中庭的列车进行了有效的建模仿真
2024年第十一届亚太港口科技峰会圆满落幕！
上海士研管理咨询有限公司承办的第十一届亚太港口科技峰会于2024年4月10日在上海隆重召开，并于4月11日圆满落幕！
【征集】第二届中国Chiplet开发者大会学术文章征集正式启动！
近年来，随着集成电路先进制造工艺逐渐逼近极限，芯片设计的成本越来越高，发展遇到瓶颈。
OpenAI竞品：加拿大AI公司Cohere完成5亿美元战略融资丨镁客每周硬科技投融资汇总
to B人工智能很有市场
塑造明日创新者 —— 2024年戴森设计大奖正式开启全球征集
2024年3月6日，由戴森创始人兼首席工程师詹姆斯·戴森创立的国际性年度设计和工程赛事——戴森设计大奖，正...
EPSON与慧投科技共创智能触控新未来
EPSON（中国）有限公司，全球知名的电子产品制造商，近日来邮希望与慧投科技做专业技术领域的交流与探讨，对于慧投在智能触控...
首届集成电路国际会议在南京江北新区盛大开幕！
7月22日上午，首届集成电路国际会议（ISIC2023）在南京江北新区盛大开幕。
苹果AI，走歪了
Siri完败ChatGPT？
无惧起诉风波！日本芯片厂称最快2025年搞定2nm工艺，1nm也快了
在资金、人才还有技术限制的背景下，日本2nm工艺还是遥遥无期。
立讯精密或将代工iPhone15系列手机；台积电3nm量产
消息称高通将于明年下调手机SoC价格。
苹果芯片部门出现严重人才流失现象；三星电子计划明年扩大晶圆代工与DRAM产能
百度宣布2023年再增200辆无人车。
四季度iPhone出货量将超越三星；库克参加日本熊本县活动
特斯拉市值一夜蒸发2500亿，LV老板代替马斯克成为全球首富。
3大突破，PITAKA再造iPhone 14芳纶纤维手机壳热潮
PITAKA打造的磁吸芳纶纤维手机壳MagEZ Case 3以及MagEZ Case 3 Pro，在功能设计上再度突破，同时以浮织芳纶工艺赋予更高审美价值。
