AI芯片“最强辅助”HBM，发展到哪一步？| 研报推荐
混合键合与TSV是3D封装的核心，HBM“连接”与“堆叠”带来设备材料端发展新机遇。
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专题资讯
2024全球开发者先锋大会（2024 GDC）将于3月23日-24日在上海举行，现开放征集互动体验！
一年一度的全球开发者先锋大会（GDC）即将在上海掀起科技风暴！！！这不仅仅是一场大会，而是所有代码高手、科技狂热者们的盛大节日！！！
共赴智能新时代！大模型智能应用生态大会盛大开启
作者 | 沭七
出品 | CSDN（ID：CSDNnews）
亲爱的开发者朋友们，过去这一年，风起云涌，一路狂奔，由 ChatGP...
腾讯云推出高性能应用服务HAI，让每个开发者都能开发自己的AI应用
10分钟创建AIGC应用，腾讯云推出高性能应用服务HAI。
FBEC2023 | Tobii 亚太区XR负责人吴柏其：Tobii在XR在行业看到的四大未来趋势
XR设备的眼动性能要能让至少百分之95(P95)的人可以在目标应用达到良好体验。而用于全球消费级XR设备则建议P98水准。
软银斥资4.73亿欧元收购爱尔兰车联网公司Cubic Telecom丨镁客每周硬科技投融资汇总
Arm上市后，软银又有钱了
NVIDIA 发布首部 DPU 和 DOCA 编程入门书籍
为使用NVIDIA® BlueField® 系列 DPU 和 NVIDIA DOCA™ 开发环境的开发者提供实用指南
用上Type-C后，iPhone 15依然套路深
更换新接口，真算一次升级了吗？
高端GPU疯狂缺货，谁有机会挑战英伟达？
AI生产力的爆炸还在继续。
手机AI大模型：卷起来了
大模型会是拯救智能手机市场的良药吗？
芯片巨头纷纷押注，RISC–V真要颠覆行业？
挑战ARM垄断？
“2023整车操作系统发展趋势研究报告发布会暨线下交流研讨会”圆满落幕
本次大会聚焦整车操作系统、汽车软件开发等方面。
下一站，探索创新路径：至顶科技与友达数位发布“一流汽车产业链共创计划”
7月27日，在武汉国际博览中心召开的“2023武汉市数字时代企业跨越式成长专题论坛”上，至顶科技与友达数位联合发布“一流汽车产业链共创计划”。
“落后”的英特尔正在自救
砍产线，搞AI，英特尔CEO坐不住了
“新AI，新制造”2023 AI+制造产业论坛成功举办！
共促产业上下游交流，助力产业高速发展。
