苹果负责无线技术的前高管任职微软，将从事混合现实硬件和AI技术等工作
目前微软公司已经证实了卡巴列罗加盟的消息。
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专题资讯
苹果的追踪硬件AirTag真的要来了，官方视频自证
AirTag会内置苹果的U1超宽带芯片，提供更高精度的查找功能。
NASA和SpaceX将在5月下旬进行首次载人试飞；美投行称，苹果秋季新品发布会或无法如期举办
李斌透露，合肥市政府对其投资的最终协议还未签署；纽交所将暂时关闭交易大厅完全转向电子交易
Intel完成业界首个一体封装光学以太网交换机，可有效降低功耗
Intel表示，该一体封装技术最终将成为网络带宽扩展的必要支持性技术。
钟南山公布新冠肺炎检测新方法：IgM检测试纸、恒温扩增芯片
其中的恒温扩增芯片可以鉴别当前的新冠肺炎和流感。
英特尔推出10nm 5G基站芯片，以及新一代Xeon处理器
英特尔将5G基带业务出售给苹果不到一年后，接连推出了5G芯片和产品。
小米领投Wi-Fi 6芯片设计公司速通半导体，深入布局无线新技术
此次A轮融资具体金额并未透露。
苹果在未来四年将继续采用高通5G芯片；蓝色起源工厂开工，明年首次试飞火箭
SpaceX成功发射新一批Starlink卫星，但火箭回首失败；扎克伯格会见欧洲竞争事物负责人玛格丽特。
高瓴资本清仓蔚来汽车、特斯拉股票，看好生物医药领域
在新的投资方向上，高瓴资本加仓了生物医药、互联网视频、半导体等公司。
牛津大学团队研发出新型存储单元，实现芯片级光通信
该设计大幅度提升了带宽和功率效率
台积电否认技术受美国限制，华为16nm芯片订单陷入“罗生门”
台积电否认了华为将订单转向中芯国际的新闻报道。
阿里小米寒武纪大咖云集！开年首场AIoT盛宴首批嘉宾揭晓
1月10日消息，GTIC 2020全球AIoT产业创新峰会（简称GTIC 2020 AIoT创新峰会）将于3月13日登陆上海，首批确认参会的重磅嘉宾今日正式揭晓
时隔数年后，苹果再一次与英国芯片设计公司Imagination达成合作
Imagination曾为苹果公司的iPhone和iPad设计GPU。
镁客网每周硬科技领域投融资汇总（12.22-12.28），对标特斯拉的Rivian获13亿美元融资
对于一些老牌厂商、新兴创企，Rivian的出现带来了一丝威胁。
对话Soitec：拓宽Smart Cut技术应用范围，为解决SiC产业难题提供思路
在Thomas看来，各领域技术的相继成熟将会极大推动相关产业的发展，而在产业链上下游厂商的积极投入下，作为其中的关键底层技术之一，碳化硅商用亦可期可谈。
