AMD：Zen 3已经设计完成，Zen 5将于2022年正式推出
后续桌面版锐龙和服务器版本的EPYC（霄龙）都将采用Zen 3架构。
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专题资讯
SK海力士公布新款DRAM，称实现单晶圆存储量最大
SK海力士表示将在年内做好批量生产的准备，并于2020年开始全面供应。
后摩尔时代 先进封装机遇与挑战并存——集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第六届华进开放日
11月22日，无锡见！
Arm联合创始人兼CTO宣布月底退休，接班者暂时“空白”
Muller的退休，标志着由这位英国芯片设计师引领的时代走向终结。
三星或将采用联发科首款5G芯片：7nm制程，ARM Cortex-A77架构
消息称，除了三星、OV，联发科还有意拿下华为中低端手机的订单。
余承东：华为有自研的CPU，首部搭载鸿蒙系统的手机或于明年3月发布
现阶段华为依然在使用ARM架构，并已经获得了特定架构的永久使用权。
世界人工智能大会在沪举行，镁客网作为官方合作媒体全程报道
2019WAIC（世界人工智能峰会）上，镁客网的角色不仅是本次大会的官方合作媒体，同时也受邀参展了本次活动。
MIT研制出最大碳纳米管芯片RV16X-NANO，发表70多页制作工艺细节
RV16X-NANO是一个16位处理器，它采用了14000多个碳纳米场效应管（CNFET），基于RISC-V指令集，可在16位数据和地址上运行标准的32位指令。
平头哥发布SoC芯片平台“无剑”，可将设计成本与周期降低50%
这一平台可以分担AIoT芯片约80%的通用设计工作量，让芯片设计厂商将精力集中在专用设计工作上。
IDC和浪潮发布报告，预测中国人工智能市场总规模将超170亿美元
智能硬件及AI芯片将迎来新一轮高速发展。
华为算力最强AI芯片昇腾910正式商用，并开源AI计算框架
谷歌、英伟达要抖三抖了。
兆易创新推出首款基于RISC-V的32位MCU，开发生态均已完备
首批产品包含14个型号，其中包括QFN36、LQFP48、LQFP64和LQFP100四种封装类型选择。
地平线张永谦：AI芯片公司一定要搭建自己的生态，不能孤军奋战
AI芯片企业在搭建生态上，没有捷径、也没有万能钥匙。
达摩院发布新一代AI语音FPGA芯片，处理速度成百倍提升
未来，该芯片技术将会运用在智能音箱、汽车、手机等终端语音交互场景中。
