余承东：华为有自研的CPU，首部搭载鸿蒙系统的手机或于明年3月发布
现阶段华为依然在使用ARM架构，并已经获得了特定架构的永久使用权。
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专题资讯
世界人工智能大会在沪举行，镁客网作为官方合作媒体全程报道
2019WAIC（世界人工智能峰会）上，镁客网的角色不仅是本次大会的官方合作媒体，同时也受邀参展了本次活动。
MIT研制出最大碳纳米管芯片RV16X-NANO，发表70多页制作工艺细节
RV16X-NANO是一个16位处理器，它采用了14000多个碳纳米场效应管（CNFET），基于RISC-V指令集，可在16位数据和地址上运行标准的32位指令。
平头哥发布SoC芯片平台“无剑”，可将设计成本与周期降低50%
这一平台可以分担AIoT芯片约80%的通用设计工作量，让芯片设计厂商将精力集中在专用设计工作上。
IDC和浪潮发布报告，预测中国人工智能市场总规模将超170亿美元
智能硬件及AI芯片将迎来新一轮高速发展。
华为算力最强AI芯片昇腾910正式商用，并开源AI计算框架
谷歌、英伟达要抖三抖了。
兆易创新推出首款基于RISC-V的32位MCU，开发生态均已完备
首批产品包含14个型号，其中包括QFN36、LQFP48、LQFP64和LQFP100四种封装类型选择。
地平线张永谦：AI芯片公司一定要搭建自己的生态，不能孤军奋战
AI芯片企业在搭建生态上，没有捷径、也没有万能钥匙。
达摩院发布新一代AI语音FPGA芯片，处理速度成百倍提升
未来，该芯片技术将会运用在智能音箱、汽车、手机等终端语音交互场景中。
台积电高管Godfrey Cheng公开表示，摩尔定律尚未失效
据Godfrey Cheng所言，台积电能够在工艺、制程、晶体管等多方面提升其性能，以延续摩尔定律。
半导体产业自救的道路上，日本有胜算吗？
在与韩国的博弈中，日本已经开始从主动走向被动，这不仅让其逐步丧失先发优势，对其“不景气”的半导体产业来说，这也是在泼自己的冷水。
思必驰龙梦竹：跳出舒适圈涉足AI芯片，先满足当前需求再来谈未来
在龙梦竹看来，想要做好AI芯片这件事情，并不是挖来人才、在内部成立事业部就能够完全OK的。
半导体企业为何成为科创板的“宠儿”？
毫无疑问，三年内半导体产业将是科创板的红人。
高通公布第三季度财报，营收96亿美元净利润28亿美元
高通本财季96亿美元的营收中有48%是来自与苹果达成和解后获得的专利收入。
华为称将更多采用自研麒麟处理器；科创板首周成交总额超过1400亿元
特朗普称不会给予苹果在中国制造的Mac Pro元件免关税；美国8个州或将对苹果、谷歌、亚马逊等展开反垄断调查。
