华为今年将向高通采购超5000万颗处理器，但麒麟系列芯片仍将是主力
华为正致力于提升麒麟处理器在华为产品中的使用比例，今年的目标是60%以上，即超1.5亿部华为手机将搭载华为自研处理器。
本专题为镁客网芯片专题，镁客网是一个以原创内容、高品质活动为核心的线上线下互动的科技媒体，致力于让硬科技产业化。
镁客网芯片专题
专题资讯
Arm宣布采用新的授权收费模式，为吸引新的市场客户
据了解，Arm的新收费模式与传统收费模式的主要不同之处在于客户付费的时间可以更晚一些。
高通推出骁龙855 Plus，性能提升但未集成5G基带
本月就有搭载骁龙855 Plus处理器的手机上市。
华为荣耀正式进军电视行业，宣布推出新品类智慧屏，或搭载鸿蒙系统
首款智慧屏将于下月正式发布。
台积电上半年营收同比下滑4.5%，近日增势明显
虽受Q1淡季影响，上半年整体营收下滑，不过Q2营收开始增长，这里面华为的订单功不可没。
为将AI芯片开发成本降低10倍，台积电、联发科、富士康联合成立“台湾AI芯片联盟”
联盟的最终目标，是提升所有AITA成员公司AI芯片的开发能力。
全球芯片销售额5月同比下降14.6％，连续5个月负增长
其中，中国、美洲和日本市场的半导体销售额都在增长。
半导体产业纷争下，晶圆厂一边赚钱，一边焦虑
摩尔定律“失效”必然引发“混战”，晶圆与设计、封装之间重新磨合不可避免。
不愿放弃中国市场，美光、英特尔纷纷恢复对华为的供货
供货依然存在很大的不确定性。
谷歌宣布推出历史位置自动删除功能；阿里巴巴香港上市被曝计划筹资100亿美元
苹果聘请ARM一位关键设计师；特斯拉被曝正在自研电池，降低对松下的依赖。
5G手机真的来了！华为获得首个5G终端入网许可
你准备好换5G手机了吗？
华为又一款7nm芯片问世，麒麟810搭载自研达芬奇架构
华为手机149天发货超1亿台。
Google放弃平板电脑业务；寒武纪推出第二代云端AI芯片
谷歌发言人表示，他们将正式放弃平板电脑业务，并取消两款尚未对外宣布的设备。
赛灵思宣布Versal ACAP系列元件出货，性能赶超CPU与GPU
今年10月1日至10月2日，赛灵思将在美国加利福尼亚州硅谷举办的2019年赛灵思开发者论坛上，现场演示Versal ACAP。
Magic Leap起诉中国AR创企，窃取技术开发类似产品
徐驰被Magic Leap指控违反合约、欺诈和不正当竞争，其公司Nreal也被列为被告。
